我的购物车 0
购物车中还没有商品，赶快选购吧！
全部商品分类 全部商品分类
合作商家 原厂品牌 我的订单 资讯中心 关于我们
首页  > 资讯中心  > 行业资讯

资讯中心

行业资讯
新闻动态
解决方案
产品中心
新品速递
  • VR、AR成熟还需多年，大量机会将会涌现
    当下VR/AR发展火热，但是技术要真正成熟起来还需要将近十年。本文介绍了VR/AR的技术及市场发展，并就其发展提出了相关建议。
  • 贸泽电子恭贺董荷斌获得勒芒24小时冠军—华人荣耀
    半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics) 热烈祝贺其赞助的华人第一赛车手董荷斌在第85届勒芒24小时耐力赛中获得LMP2组别冠军，这是自2015年中国香港车队KCMG夺冠以来，中国国歌首次响彻勒芒。给勒芒24小时耐力赛和中国赛车历史留下浓重一笔。
  • 联发科的“小失误”有多严重？
    全球科技股在过去两年高歌凯进，联发科股价却跌了40%。联发科董事长蔡明介口中的“小失误”，到底有多严重?竟足以让副董事长谢清江因此淡出权力核心，让位给蔡力行?
  • 【扫地机器人】市场规模将逾33亿美元
    扫地机器人市场这块诱人的蛋糕吸引了许多半路出家的和尚蜂拥而入，海尔、小米等国产品牌开始试水扫地机器人行业，力图在这个疯狂增长却又略显年轻的市场中抢到一块蛋糕。
  • 手机圈半年观察 国产品牌供应链之痛
    刚刚经历了京东618战火洗礼，国产手机品牌表现出强大的竞争力和活力让世界为之注目。在手机累计销量和销售额榜单上，中国自有品牌的手机牢牢霸占top10的八位大席位，在销量方面，处于调整期的三星甚至都没能进入前八，中国品牌的冲劲之猛着实令人惊叹。
  • 一花独放不是春：中国芯片产业崛起究竟需要什么？
    正所谓“一花独放不是春，百花齐放春满园。”在追求各自利益时,更应将以国家芯片产业发展的大局为重;在谋求自身发展中促进共同发展，不断扩大共同利益汇合点，最终形成中国芯片产业的合力才是正道。
  • 让世界看见中国芯 要“走出去”也要“引进来”
    中国要踏上IC强国之路，策略已经灵活转变，从强势资本“走出去”海外，到把国际巨头“引进来”，但是中国IC真正要走向自主创新，长远之路仍需要靠自主研发，“先进技术是用钱买不来，别人也不会拱手相让”中国要走向半导体“强国之策”首要还是加强自行研发，兼并是手段，合资、合作发展或是快捷方式，但绝非根本之策。
  • 高通微软联手研发 骁龙835能否将Intel挤下神坛？
    随着高通骁龙835通过Win 10桌面平台认证，微软和高通合作在骁龙835/820平台上实现了对x86的模拟，面对英特尔的不点评批评，微软表示将精益求精把产品做好。
  • Qualcomm骁龙835支持中国移动首次完成千兆级外场测试
    中国移动终端有限公司和中国移动浙江公司联合Qualcomm，基于TD-LTE “4G+”网络，在浙江杭州首次成功完成基于商用终端的千兆级速率外场测试，下行峰值速率达到700Mbps以上，平均速率680Mbps左右。此次外场测试的成功，表示中国移动已经具备将其“4G+”网络升级至全球最领先水平的能力，并且为即将到来的5G时代奠定坚实基础。
  • 深度解剖带逆变控制IP的32位MPU
    R7S910002拥有多种外设，集成MTU3a以及4路△Σ接口DSMIF。
  • 频率高达600MHz！高速实时MPU助力工业以太网
    新一代的信息技术与制造技术的融合，是当前要解决的一大重要课题。信息技术的交互，离不开数据的传输，通用的UART、SPI、LIN和CAN已早已不能满足大数据的传输和处理。以太网技术也逐渐步入工业领域，并发挥主导作用。它的介入和发展将是工业互联网乃至工业4.0发展的核心技术。传统的工业以太网应用系统包括MCU+工业以太网接口芯片+编码器接口等组成，系统复杂，信息交互纷乱，成本高昂。
  • -70dB隔离度+20μA功耗电流的模拟多路复用器
    在很多信号采集系统中，由于对开关导通电阻、带宽以及通道隔离度、漏电流有更高的要求，通用系列往往达不到设计要求。圣邦微电子推出低功耗、低成本且高性能的SGM4581系列高压模拟多路复用器好填补了这一需求空白，深得广大设计工程师的喜爱。
  • 直流充电桩电源解决方案
    直流充电桩电源解决方案
  • R&S发布20 GHz SMA100B模拟信号发生器
    日前，罗德与施瓦茨公司（R&S）在京发布SMA100B高端模拟射频和微波信号发生器，可以完成RF 半导体、无线通信、航空航天及国防领域最苛刻的组件、模块和系统的测试与测量任务。
  • 一篇文章让你了解MEMS晶圆级测试系统
    微机电系统（MEMS）属于21 世纪前沿技术，是对MEMS加速度计、MEMS 陀螺仪及惯性导航系统的总称。MEMS 器件特征尺寸从毫米、微米甚至到纳米量级，涉及机械、电子、化学、物理、光学、生物、材料等多个学科。在产品的研制方面，能够显著提升装备轻量化、小型化、精确化和集成化程度，因此应用极为广泛。MEMS 产品制造与经典的IC 最大区别在于其含有机械部分，封装环节占整个器件成本的大部分，如果在最终封装之后测出器件失效不但浪费成本，还浪费了研究和开发（R&D）、工艺过程和代工时间，因此，MEMS产品的晶圆级测试在早期产品功能测试、可靠性分析及失效分析中，可以降低产品成本和加速上市时间，对于微机