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半导体
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传感器,变送器
专用传感器 传感器 - 配件 传感器接口 - 接线盒 传感器电缆 - 配件 位置传感器 - 角,线性位置测量 光传感器 - 光电,工业 光学传感器 - 光断续器 - 槽型 - 晶体管输出 光学传感器 - 光断续器 - 槽型 - 逻辑输出 光学传感器 - 光电检测器 - 逻辑输出 光学传感器 - 光电检测器 - 遥控接收器 光学传感器 - 光电检测器 -CdS 单元 光学传感器 - 反射式 - 模拟输出 光学传感器 - 反射式 - 逻辑输出 光学传感器 - 测距 光学传感器 - 环境光,IR,UV 传感器 光学传感器 -光电二极管 光学传感器 -光电晶体管 冲击传感器 力传感器 压力传感器,变送器 图像传感器,相机 多功能 太阳能电池 应变计 接近传感器 接近/占位传感器 - 成品 放大器 气体传感器 浮子,液位传感器 温度传感器 - 模拟和数字输出 温度传感器 - 温控器 - 固态 温度传感器 - 温控器 - 机械式 温度传感器 - 热电偶,温度探头 温度传感器 - NTC 热敏电阻器 温度传感器 - PTC 热敏电阻器 温度传感器 - RTD(电阻温度检测器) 湿度,湿敏传感器 电流传感器 磁性传感器 - 位置,接近,速度(模块) 磁性传感器 - 开关(固态) 磁性传感器 - 线性,罗盘(IC) 磁性传感器 - 罗盘,磁场(模块) 磁性器件 - 传感器匹配式 磁性器件 - 多用途 编码器 触摸传感器 超声波接收器/发射器 运动传感器 - 倾斜开关 运动传感器 - 倾角仪 运动传感器 - 光学 运动传感器 - 加速计 运动传感器 - 振动 运动传感器 - 陀螺仪 运动传感器 - IMU(惯性测量装置) 配件 颗粒、粉尖传感器 颜色传感器 Camera Modules IrDA 收发器模块 LVDT 变送器(线性可变差动变压器) PMIC - 栅极驱动器
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分立半导体产品
二极管 - 可变电容(变容器,可变电抗器) 二极管 - 射频 二极管 - 整流器 - 单 二极管 - 整流器 - 阵列 二极管 - 桥式整流器 二极管 - 齐纳 - 单 二极管 - 齐纳 - 阵列 功率驱动器模块 晶体管 - 双极 (BJT) - 单 晶体管 - 双极 (BJT) - 单,预偏置 晶体管 - 双极 (BJT) - 射频 晶体管 - 双极 (BJT) - 阵列 晶体管 - 双极 (BJT) - 阵列 - 预偏置 晶体管 - 可编程单结 晶体管 - 特殊用途 晶体管 - FET,MOSFET - 单 晶体管 - FET,MOSFET - 射频 晶体管 - FET,MOSFET - 阵列 晶体管 - IGBT - 模块 晶体管 - IGBT - 阵列 晶体管 - JFET 晶体管 - UGBT,MOSFET - 单 晶闸管 - DIAC,SIDAC 晶闸管 - SCR 晶闸管 - SCR - 模块 晶闸管 - TRIAC
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射频/IF 和 RFID
射频多路复用器 平衡-不平衡变压器 衰减器 RF 其它 IC 和模块 RF 前端(LNA + PA) RF 功率分配器/分线器 RF 发射器 RF 天线 RF 定向耦合器 RF 屏蔽 RF 开关 RF 接收器 RF 接收器,发射器及收发器的成品装置 RF 收发器 IC RF 收发器模块 RF 放大器 RF 检测器 RF 混频器 RF 电源控制器 IC RF 解调器 RF 评估和开发套件,板 RF 调制器 RF配件 RFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料 RFI 和 EMI - 触头、簧片和衬垫 RFID 发射应答器,标签 RFID 天线 RFID 评估和开发套件及电路板 RFID 读取模块 RFID配件 RFID,RF 接入,监控 IC
- 嵌入式电脑
- 开发板,套件,编程器
- 网络解决方案
- 隔离器
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集成电路(IC)
专用 IC 存储器 存储器 - 控制器 存储器 - 电池 存储器 -用于 FPGA 的配置 PROM 嵌入式 - 微控制器 - 应用特定 嵌入式 - 带有微控制器的 FPGA(现场可编程门阵列) 嵌入式 - 微处理器 嵌入式 - 微控制器 嵌入式 - 微控制器,微处理器,FPGA 模块 嵌入式 - 片上系统 (SoC) 嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件) 嵌入式 - DSP(数字式信号处理器) 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 嵌入式 - PLD(可编程逻辑器件) 接口 - 专用 接口 - 串行器,解串行器 接口 - 传感器和探测器接口 接口 - 传感器,电容式触摸 接口 - 信号终端器 接口 - 信号缓冲器,中继器,分配器 接口 - 控制器 接口 - 模块 接口 - 模拟开关 - 专用 接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器 接口 - 滤波器 - 有源 接口 - 电信 接口 - 直接数字合成(DDS) 接口 - 编码器,解码器,转换器 接口 - 编解码器 接口 - 语音录制和重放 接口 - 调制解调器 - IC 和模块 接口 - 驱动器,接收器,收发器 接口 - I/O 扩展器 接口 - UART(通用异步接收器/发送器) 数据采集 - 数字电位器 数据采集 - 数模转换器 数据采集 - 模拟前端(AFE) 数据采集 - 模数转换器 数据采集 - 触摸屏控制器 数据采集 - ADCs/DAC - 专用型 时钟/计时 - 专用 时钟/计时 - 可编程计时器和振荡器 时钟/计时 - 实时时钟 时钟/计时 - 延迟线 时钟/计时 - 时钟发生器,PLL,频率合成器 时钟/计时 - 时钟缓冲器,驱动器 时钟/计时 - IC 电池 线性 - 放大器 - 专用 线性 - 放大器 - 仪表,运算放大器,缓冲器放大器 线性 - 放大器 - 视频放大器和频缓冲器 线性 - 模拟乘法器,除法器 线性 - 比较器 线性 - 视频处理 线性 - 音頻放大器 逻辑 - 专用逻辑 逻辑 - 信号开关,多路复用器,解码器 逻辑 - 多频振荡器 逻辑 - 奇偶校验发生器和校验器 逻辑 - 栅极和逆变器 逻辑 - 栅极和逆变器 - 多功能,可配置 逻辑 - 比较器 逻辑 - 移位寄存器 逻辑 - 缓冲器,驱动器,接收器,收发器 逻辑 - 触发器 逻辑 - 通用总线函数 逻辑 - 锁销 逻辑 - FIFO 存储器 逻辑 -计数器,除法器 逻辑器件 - 转换器,电平移位器 音频专用 PMIC - 以太网供电(PoE) 控制器 PMIC - 全,半桥驱动器 PMIC - 显示器驱动器 PMIC - 栅极驱动器 PMIC - 激光驱动器 PMIC - 热插拔控制器 PMIC - 热管理 PMIC - 照明,镇流器控制器 PMIC - 电压基准 PMIC - 电机驱动器,控制器 PMIC - 电池充电器 PMIC - 电池管理 PMIC - 电源控制器,监视器 PMIC - 电源管理 - 专用 PMIC - 监控器 PMIC - 稳压器 - 专用型 PMIC - 稳压器 - 线性 PMIC - 稳压器 - 线性 + 切换式 PMIC - 稳压器 - 线性稳压器控制器 PMIC - 稳压器 - DC DC 切换控制器 PMIC - 稳压器 - DC DC 开关稳压器 PMIC - 稳流/电流管理 PMIC - 能量测量 PMIC - 配电开关,负载驱动器 PMIC - AC-DC 转换器,离线开关 PMIC - LED 驱动器 PMIC - OR 控制器,理想二极管 PMIC - PFC(功率因数修正) PMIC - RMS 至 DC 转换器 PMIC - V/F 和 F/V 转换器
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传感器,变送器
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无源元件
- 晶体,振荡器,谐振器
- 电位计,可变电阻器
- 电容器
- 电感器,线圈,扼流圈
- 电阻器
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风扇,热管理
散热 - 热导管,均热板 无刷直流风扇(BLDC) 热 - 垫,片 热 - 液体冷却 热 - 热电,Peltier 模块 热 - 热电,Peltier 组件 热敏 - 散热器 热敏 - 配件 热润滑脂,环氧树脂 风扇 - 护手板,滤波器和套管 风扇 - 配件 风扇 - 配件 - 风扇线 AC 风扇 Thermal - Flexible Heaters 散热 - 热导管,均热板 无刷直流风扇(BLDC) 热 - 垫,片 热 - 液体冷却 热 - 热电,Peltier 模块 热 - 热电,Peltier 组件 热敏 - 散热器 热敏 - 配件 热润滑脂,环氧树脂 风扇 - 护手板,滤波器和套管 风扇 - 配件 风扇 - 配件 - 风扇线 AC 风扇 Thermal - Flexible Heaters
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机电元件
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电源,电路保护
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自动化
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工业自动化与控制
专用 人机接口 (HMI) 人机接口 (HMI) - 配件 保护继电器和系统 凸轮定位器 可叠接塔台照明和元器件 工业设备 延时继电器 控制器 - 处理,温度 控制器 - 机械安全 控制器 - 液体,液面 控制器 - 电缆组件 控制器 - PLC 模块 控制器- 可编程逻辑(PLC) 控制器- 配件 机器安全 - 光幕 机器视觉 - 控制/处理 机器视觉 - 摄像头/传感器 机器视觉 - 照明 机器视觉 - 配件 机器视觉 - 镜头 机械安全 - 激光扫描仪 气动,液压 液体过滤 照明控制 照明控制 - 配件 监视器 - 电流/电压传感器 监视器 - 继电器输出 配件 面板仪表 面板仪表 - 计数器,小时计 面板式仪表 - 配件 Robotics - Accessories Robotics - End Effectors Robotics - Robots
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工业自动化与控制
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连接器,互连器件
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连接器,互连器件
光伏(太阳能板)连接器 光伏(太阳能板)连接器 - 触头 光伏(太阳能板)连接器 - 配件 光纤连接器 光纤连接器 - 外壳 光纤连接器 - 适配器 光纤连接器 - 配件 刀片式电源连接器 刀片式电源连接器 - 触头 刀片式电源连接器 - 配件 刀片式电源连接器 - 外壳 分路器,跳線 卡边缘连接器 - 外壳 卡边缘连接器 - 触头 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 卡边缘连接器 - 适配器 卡边缘连接器 - 配件 同轴连接器(RF) 同轴连接器(RF) - 端接器 同轴连接器(RF) - 触头 同轴连接器(RF) - 适配器 同轴连接器(RF) - 配件 固态照明连接器 固态照明连接器 - 触头 固态照明连接器 - 配件 圆形连接器 圆形连接器 - 后壳和电缆夹 圆形连接器 - 外壳 圆形连接器 - 触头 圆形连接器 - 适配器 圆形连接器 - 配件 在系列适配器之间 套管 - 电源连接器 套管 - 配件 套管 - 音频连接器 套管 - 音频适配器 存储器连接器 - 直列式模块插座 存储器连接器 - 配件 存储器连接器 - PC 卡 - 适配器 存储器连接器 - PC 卡插槽 接线 - 触点 接线座 - 接头,插头和插口 接线座 - 配件 接线座 - 配件 - 导线金属环 接线座 - 配件 - 标记条 接线座 - 配件 - 跳线 接线座 - 配电 接线座 - 隔板块 接线座 - Din 轨道,通道 接线条和转动板 接线板 - 专用 接线板 - 接口模块 接线板 - 线至板 接线板 - 适配器 接线板 - 面板安装 插接式连接器 插接式连接器 - 配件 模块化连接器 - 接线块 模块化连接器 - 接线块 - 配件 模块化连接器 - 插头 模块化连接器 - 插头外壳 模块化连接器 - 插孔 模块化连接器 - 磁性插孔 模块化连接器 - 适配器 模块化连接器 - 配件 用于 IC 的插座,晶体管 用于 IC 的插座,晶体管 - 适配器 用于 IC 的插座,晶体管 - 配件 电源接入连接器 - 输入,输出,模块 电源接入连接器 - 配件 矩形连接器 - 外壳 矩形连接器 - 弹簧式 矩形连接器 - 板垫片,叠接器(板对板) 矩形连接器 - 板载,直接线对板 矩形连接器 - 自由悬挂,面板安装 矩形连接器 - 触头 矩形连接器 - 适配器 矩形连接器 - 配件 矩形连接器 - 针座,专用引脚 矩形连接器 - 针座,公插针 矩形连接器 - 针座,插座,母插口 矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 端子 - 专用连接器 端子 - 刀式连接器 端子 - 外壳,套 端子 - 套管,子弹式连接器 端子 - 快速连接,快速断开连接器 端子 - 焊片连接器 端子 - 环形连接器 端子 - 电线引脚连接器 端子 - 电线接头连接器 端子 - 矩形连接器 端子 - 磁线连接器 端子 - 箔片连接器 端子 - 线对板连接器 端子 - 螺纹连接器 端子 - 转塔连接器 端子 - 适配器 端子 - 配件 端子 - 铲形连接器 端子 - PC 引脚插座,插座连接器 端子 - PC 引脚,单接线柱连接器 端子接线盒系统 背板连接器 - 专用 背板连接器 - 外壳 背板连接器 - 触头 背板连接器 - 配件 背板连接器 - ARINC 背板连接器 - ARINC 插件 背板连接器 - Hard Metric,标准 背板连接器- DIN 41612 触头 - 引线框 触点 - 多用途 连接器,弹簧加载和压力 重载连接器 - 外壳,盖罩,基底 重载连接器 - 插件,模块 重载连接器 - 框架 重载连接器 - 组件 重载连接器 - 触头 重载连接器 - 配件 香蕉和尖头连接器 - 接线柱 香蕉和尖头连接器 - 插孔,插头 香蕉和尖头连接器 - 适配器 香蕉和尖头连接器 - 配件 D 形连接器 - 并口 D-Sub 连接器 D-Sub,D 形连接器 - 后壳,罩 D-Sub,D 形连接器 - 外壳 D-Sub,D 形连接器 - 端接器 D-Sub,D 形连接器 - 触头 D-Sub,D 形连接器 - 适配器 D-Sub,D 形连接器 - 配件 D-Sub,D 形连接器 - 配件 -顶丝 FFC,FPC(扁平柔性)连接器 FFC,FPC(扁平柔性)连接器 - 外壳 FFC,FPC(扁平柔性)连接器 - 触头 FFC,FPC(扁平柔性)连接器 - 配件 Keystone - 插件 Keystone - 配件 Keystone - 面板,框架 LGH 连接器 USB,DVI,HDMI 连接器 USB,DVI,HDMI 连接器 - 适配器 USB,DVI,HDMI 连接器 - 配件
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连接器,互连器件
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电缆,电线
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测试产品
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工具
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工具
个人防护装备(PPE) 光纤和配件 六角,螺丝刀 其它工具 冲杆 刀,切割工具 剥线器和配件 化学品,清洁剂 压接器,施用器,压力机 压接器,施用器,压力机 - 配件 各类工具套件 套筒,套筒手柄 扳手 插入,抽取 插口 - 装置 模具組 点胶设备 - 尖头,喷嘴 点胶设备 - 涂胶器,打胶器 点胶设备 - 瓶子,注射器 热风枪喷枪 - 配件 真空 磨料和表面修整产品 穿孔工具,刀片,配件 线束枪和配件 绕接线 老虎钳 螺丝和螺母起子 - 刀头、刀片和手柄 螺线形绕线,伸缩套管 螺钉和螺母驱动器 螺钉和螺母驱动器 - 装置 配件 钢丝钳 钳子 钻孔机、钩、镊子、探针、调节工具 铆固工具 锤子 镊子 闪光灯
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工具
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机箱,五金件,办公设备
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国际芯片巨头ARM、高通接连在五月引燃落户合资话题。安谋日前在京低调举行落户深圳仪式(官方却未发布新闻稿公开宣布此事),到高通瓴盛科技五方人马合资,引发行业内议论“引狼入室”异议声音。
ARM落户深圳 国有资本一字排开
日前ARM与厚安创新基金共同在北京签署了成立深圳合资公司的合作备忘录(MOU)。由于ARM本身并未公开发布新闻稿宣布。现场人士则透露,仪式上国家单位领导、ARM控股股东软银集团、国有大型企业等相关负责人一字排开联袂出席。
这是ARM第一次通过创建一家独立公司来转让技术进行业务拓展。这是ARM近几年来进入中国市场的“大事”, 然而,异于往常的, ARM迄今官方都并未宣布此一合作案。
只是透过亚太区营销渠道响应了对外的疑问,未来合资公司将研发新IP产品,“支持中国自主创新,而ARM则拥有中国以外其他地区独家授权的权利。”
从种种迹象分析,资本角度,中方把持优势,但是从技术与专利角度,ARM仍然掌握了可控权。
值得注意的是,近日,ARM的高管在台北COMPUTEX期间透露了ARM真实的想法。
ARM知识产权产品集团总裁Rene Haas表示,ARM与中国合资企业的意图是为中国合作伙伴开发适合中国市场的产品,“特别在西方公司可能无法做的技术领域”、“包括可能使用军事或监控的产品”、 “正在为中国军队或监控领域开发一个芯片系统”。
Rene Haas说,鉴于中国安全要求必须非常高,政府只与具备这种安全资质的企业合作,有了合资企业,过去我们无法做到的事情,现在都可以进入。中国官方已经规划在十年内至少投入1.2万亿元人民币大力发展本土芯片业,“ARM认为这是一个很好的机会”。
显然,ARM的做法正在取经英特尔,借由与中方携手合作,取得中国政府、军工供应链领域信赖的“入场券”。
英特尔前例在先 澜起科技主打“安全牌”
事实上,除了ARM包括英特尔在内,在中国投资已经不是什么新鲜的事,除了产品市场战略布局,更看重的是打进门坎较高的安全市场。自2016年起,清华大学、澜起科技就与Intel合作联手研发融合可重构计算和英特尔x86架构技术的新型通用CPU。
这三方的合作模式始终引起外界关注,简单来说,就是CPU部分由Intel负责完成,澜起负责做ASIC,构成的津逮CPU由Intel的X86内核与澜起的可重构计算处理器共同组成。
这样的好处在于,通过ASIC可以把安全向下做到硬件这一层级,通过检查所有的指令,检查X86内核运行时行为是否与预期一致,若一致则执行,如果不符合预期定义的动作都不让执行,达到CPU安全可控性目的。可以说,澜起主打的就是“安全牌”。
尤其针对大数据、云计算时代到来,数据中心的运行与安全可控都必须在运营层面之上更多一层国家安全的考虑。如果要针对大型数据中心,尤其各地政府主导的智慧城市万物互联建设,澜起津逮CPU所主打的“安全牌”确实是找对了风口。
如果说上述英特尔、ARM主打跨入高门坎市场,要符合中国安全可控条件的话,市场可能还可以理解。但是,近日高通大举与中资合资的瓴盛科技,主打抢攻低端手机芯片,却引起市场一片哗然。
高通与中资合力 挖展讯低端的墙角?
就在竞争对手展讯在中国、印度市场大有斩获,联发科流失大笔客户订单之际,高通此举,无疑在中低端市场投下一颗震撼弹。
建广资产、大唐电信、联芯科技、高通、智路资本共合资下,瓴盛科技(贵州)有限公司(JLQ Technology)横空出世,将专注于中国市场、面向“大众市场”的手机芯片。
事实上,高通要在中国落地合资公司的消息已经盛传半年之久,之前始终处于只闻楼梯响的阶段。但是,各界没料到高通大有来头的合资公司,却是锁定中低端的手机芯片为起点。
中国科学院微电子研究所所长“叶甜春”在其微信上评论:“合资定位竟然是低端,这是引狼入室打乱仗。目标恐怕不是联发科,而是展讯。国字号资本不应该干这事。”,引起许多行业内人士的共鸣。
紫光集团董事长赵伟国更公开评论“高通选展讯当对手,谢谢瞧得起!”更以民族气节为由凛然有词。
中国走向世界 “走出去”同时“引进来”
从英特尔、ARM到高通,三家企业三种进入中国的模式与路数,不难窥见,想进入中国市场,光靠技术实力是远远不够的,最终还是要中方点头与认可;就在短短一季内,三家国际巨头动作纷纷接踵而来,或许代表,中国市场更加开放,从过去倚靠强势资本展开海内外并购,转变另一种方式,从“走出去”同时着重于“引进来”的模式。
首要目标就是通过这些国外半导体大厂,先在中国转投资子公司,或与政府及产业界合资公司,希望透过重金奖励、技术项目补助,或投资入股、直接收购,拉拢这些具备市场竞争力的公司、人才及产品。
但实际上,各国半导体产业发展历程,都需要中、长期的孕育过程,以建构坚强的发展基石。半导体行业分析专家莫大康就认为,中国半导体业还不到硬起来时候,所以要充分利用机会,都是利益格局再分配,不能简单扣帽子,每个公司有生存策略,紫光也想合资没成功。
“先进技术是用钱买不来,别人也不会拱手相让”中国要走向半导体“强国之策”首要还是加强自行研发,兼并是手段,合资、合作发展或是快捷方式,但绝非根本之策。

