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贸泽即日起供应Cypress PSoC 6 WiFi-BT Pioneer套件

专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子即日起备货Cypress Semiconductor的CY8CKIT-062-WiFi-BT PSoC® 6 Pioneer套件。PSoC 6 WiFi-BT Pioneer套件适合物联网 (IoT) 应用及可穿戴设备，可用于开发使用高性能Cypress PSoC 6 微控制器的Wi-Fi应用
Mouser携手格兰特?今原启动“推动创新挑战”之机器人技术活动

[导读] 2015年3月16日 – 最新半导体与电子元器件全球授权分销商贸泽电子（Mouser Electronics）宣布与知名工程师格兰特?今原（Grant Imahara）合作的Empower Innovation Together ?活动，即日起启动。邀请全球工程师通过各种主题与一系列的挑战与格兰特?今原进行互动，在追求创意的过程中提出疑问并挑战创新。 2015年3月16日 – 最新半导体与电子元器件全球授权分销商贸泽电子（Mouser Electronics）宣布与知名工程师格兰特?今原（Grant Imahara）合作的Empower Innovation Toget
Mouser全新电机控制应用子网站让您玩转电机控制

贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布推出全新电机控制应用子网站。该全新应用子网站为开发人员提供了详细了解电机控制系统最新进展的资源，以及Mouser提供的构建电机控制系统的最新元器件。 Mouser网站上推出的全新电机控制应用子网站提供了有价值的资源，可丰富开发人员的电机控制系统知识。应用部分将电机控制分为五大类：永磁同步电机、无刷直流电机、步进电机、交流感应电机以及低压直流电机。这些子类又分别描述了每类电机的用途和操作方式，在说明中还配备了功能框图和能够提供当天发货服务的产品列表。文章部分论述了一些相关主题，如旋转变压器与编码器简介和用于先进电机控制的无缘元
TI MSP－EXP430FR5969 LaunchPad评估套件登陆Mouser助力设计理念腾飞

贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始供应Texas Instruments (TI) 的 MSP-EXP430FR5969 LaunchPad评估套件。此全新TI LaunchPad是适用于MSP430FR5969微控制器的简单易用型快速原型套件。MSP430FR5969 微控制器采用64 KB FRAM(铁电随机存取存储器)，这是一种以超低功耗、高擦写次数和高速写入访问而闻名的非易失性存储器。板载MSP430FR5969 16位微控制器支持高达16 MHz的时钟速度，并具有用于通信、ADC、定时器和AES加密的集成外设。　 Mouser分销的TI MSP-EX
Mouser携手NI打造MultiSIM BLUE 助力设计速度提升

贸泽电子(Mouser Electronics) 宣布在全球同步发布Mouser版NI Multisim元件评估器- MultiSIM BLUE。全球领先的半导体和电子元器件分销商Mouser推出的此最新全能电路仿真工具功能强大，不仅集成了PCB布局与物料清单(BOM)，还支持设计、仿真、PCB设计、BOM导出及采购功能。工程师可从Mouser网站免费下载MultiSIM BLUE，以在创建物理原型前设计并仿真电路。通过与NI合作，MultiSIM BLUE新增了多项特性与功能，为工程师提供业界标准的SPICE仿真环境并搭载Mouser分销的各种电子元器件，包括最新的模拟与混合信号IC、无
贸泽电子荣获2014中国电子行业最具实力渠道商

9月24日至9月25日，2014中国电子产业互联网大会暨品牌盛会在位于北京昌平的慧聪产业基地召开。本次大会围绕传统制造业领域的互联网电商之旅为中心展开探讨和交流，会议吸引了来自行业、产业专家、互联网大咖精英、行业具有领导力决策权的管理层密切交流，共同阐述我国电子产业面临的严峻互联网挑战及转型压力，并就如何探索产业背景下的新模式互联网电商展开了研讨和碰撞。同时，自今年4月启动的电子行业品牌盛会评选的各个奖项的获奖名单也在活动现场进行了，包括电商先锋、卓越/创新半导体品牌、诚信渠道供应商等，入围十强的企业经过激烈角逐最终各奖项的三甲企业问鼎品牌盛会的颁奖舞台。据悉，2014中国电子产业互
Mouser和NI合作推出全新PCB设计工具

9月4日下午，贸泽电子（Mouser Electronics）在深圳四季酒店举办媒体见面会，并宣布将推出全新版本的PCB设计工具MultiSIM Blue。此款工具是由Mouser与美国国家仪器（NI）合作推出，旨在帮助工程师快速进行PCB布局的设计、物料清单（BOM）的输出和元件采购。会上，Mouser亚洲区副总裁MarkBurr-Lonnon和亚洲区市场及业务拓展总监田吉平共同完成新品特性阐述。用计算机进行PCB设计是开发电子产品必经阶段,也是保证电子产品具有可靠性的有力措施。PCB设计的水平直接影响电子产品的性能，因此是电子设计的中心一环。元件库对于PCB设计是根基，其重要程度
Mouser携手NI打造全新MultiSIM BLUE

贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布即将发布 Mouser 版 NI Multisim 元件评估板 MultiSIM BLUE。与 NI 携手推出的 Mouser 版全新免费工具增添了一些特性与功能，借助 Mouser Electronics 分销的元件为工程师提供业界标准的电子电路 SPICE 仿真环境。即将推出的Mouser 版 MultiSIM BLUE内含数十万款电子元件，并具有直观的仿真特性及 SPICE 分析功能。工程师可以直观的查看并评估线性性能，从而使得电路设计中的关键步骤更加简单、快速并更具有创造性。通过 MultiSIM BLUE 这款功能强
智能照明光电子产品对——LED驱动IC的新要求

在国际照明大厂竞相投入下，智慧照明市场正快速升温。为与传统照明系统灯具架构相容，智能照明的LED驱动器与封装技术变革早已启动。由于智能照明系统电路板设计空间极为有限，因此LED驱动器与封装企业加速研发整合驱动电路和LED光源光电一体化方案，以及DOB(Driver on Board)和COB(Chip on Board)等新式封装技术。　　DOB技术卖点与固有缺陷 “DOB是指驱动芯片直接安装到散热基板上的解决方案”，英飞凌台湾科技有限公司高级经理Mr Edward Chang向记者谈道。他指出，目前有许多LED封装企业都在研究这一技术方案，但基本上只有两种方法可以做到这一点：即LE
“可单个购买瑞萨的MCU”，Chip1Stop与瑞萨销售展开合作

CHIP1STOP（以下简称CHIP1）与瑞萨电子（以下简称瑞萨）的全资子公司——瑞萨电子销售（以下简称瑞萨销售）就销售业务展开了合作。意在利用CHIP1运营的电子部件及半导体邮购网站，强化瑞萨产品的销售。根据此次合作协议，双方于2011年11月11日开设了在CHIP1网站内销售瑞萨产品的专业网站“Renesase-shop”。该网站提供的服务可让客户尽快选好瑞萨产品、从而轻松购买。例如，客户可在该网站上搜索和购买以瑞萨MCU和模拟功率产品为中心的产品，除了基于型号的搜索功能外，还准备了选择指南和分产品种类的搜索菜单等。 CHIP1将通过与瑞萨销售的合作大幅强化和扩大瑞萨产品的种类。将以
e络盟为中国物联网应用提供领先开发套件

物联网（IoT）是中国电子开发设计的一大主题。为此，e络盟特宣布与飞思卡尔、Atmel及德州仪器（TI）等技术合作伙伴联合推出一系列独有的全新技术、产品及设计资源。 e络盟大中华区总经理刘嘉功先生表示：“物联网已成为全球最重要的发展趋势之一，其必将推动中国电子产业的发展。未来几年，物联网将影响到经济与社会生活的方方面面。e络盟很高兴能够为中国工程师推出一系列开创性的物联网应用解决方案，以激发他们的创新理念设计从而将物联网概念变为现实。” 全新系列开发套件包括：新型开源单板平台RevolutionizingtheInternetofThings（RIoT）开发板。该开发板采用飞思卡
AMD嵌入式G系列产品提供智能云解决方案

中关村在线报道：北京时间6月4日上午AMD在台北Computex展会期间发布基于x86构架的全新入式G系列系统级芯片（SoC）和中央处理器（CPU）解决方案。其涵盖范围包括金融医疗、教育以及零售业瘦客户机以及工业应用等多种领域，为企业及政府提供整套完整解决方案。AMD全球嵌入式解决方案事业部副总裁兼总经理Scott Aylor先生出席了本次新品发布会，并对嵌入式G系列产品做了深度解读。本次发布的AMD嵌入式G系列产品拥有高性能和低功耗的优势，并配有双核/四核与独立显卡的GPU处理器与I/O控制器，同时内存配备企业级纠错编码。在保证低功耗的情况下实现更高的效能，嵌入式产品无处不在，如基本通信
小批量分销助力“中国设计”

Mouser亚太区市场与商务拓展总监田吉平认为，全球经济持续放缓，2013半导体与电子元器件业的发展虽然偶有回暖，但宽松货币政策对原材料价格的影响仍不明确，让整体行业的发展的预估仍多趋向不乐观或持平。不过，虽然市场持续疲软，但新产品开发的脚步从未停歇。田吉平表示，Mouser获得全球500多家领导供应商授权分销1000多万种产品，覆盖面广泛，可支持工业、电机驱动、照明、通信、新能源、汽车电子等各种应用领域的小批量需求。因此，所采取的策略也和一般分销商有所不同。以设计链的角度来看，目录型或小批量的分销商的强项在于服务设计链前端的设计开发阶段需求的小批量市场，当产品进入量产阶段，如果有
低功耗、小封装成可穿戴设备电源管理IC创新焦点

功耗、电池体积与寿命以及传感器都是阻碍可穿戴设备市场发展的因素，这些领域也会持续成为未来创新焦点。大多数可穿戴设备的典型特点是短小轻薄，可穿戴设备是用电池供电的，需要较长的待机和使用时间，实现尽可能低的系统功耗是目前IC产商面临的主要技术挑战。ADI公关电源管理部门市场工程师张洁萍在接受《华强电子》采访时表示，电池能量密度的提高速度远远跟不上复杂度不断提高的便携式设备的功耗要求。供电电源的功耗和体积已经成为可穿戴设备的重要性能指标。张洁萍介绍说，ADI针对可穿戴设备推出的电源管理IC产品都有个共同的特点——具有超低功耗，以ADP160为例，零负载的静态电流为500nA，150mA负载的压差仅为
半导体分销商的困惑

半导体分销行业经过30年的发展，已经由最原始的产品驱动进化到现在的供应链驱动模式，虽然不同阶段相互交融，毕竟市场的需求与行业竞争格局已经发生了很大的变化。而你正处在哪一阶段？机会又在哪里？......

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