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半导体
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传感器,变送器
专用传感器 传感器 - 配件 传感器接口 - 接线盒 传感器电缆 - 配件 位置传感器 - 角,线性位置测量 光传感器 - 光电,工业 光学传感器 - 光断续器 - 槽型 - 晶体管输出 光学传感器 - 光断续器 - 槽型 - 逻辑输出 光学传感器 - 光电检测器 - 逻辑输出 光学传感器 - 光电检测器 - 遥控接收器 光学传感器 - 光电检测器 -CdS 单元 光学传感器 - 反射式 - 模拟输出 光学传感器 - 反射式 - 逻辑输出 光学传感器 - 测距 光学传感器 - 环境光,IR,UV 传感器 光学传感器 -光电二极管 光学传感器 -光电晶体管 冲击传感器 力传感器 压力传感器,变送器 图像传感器,相机 多功能 太阳能电池 应变计 接近传感器 接近/占位传感器 - 成品 放大器 气体传感器 浮子,液位传感器 温度传感器 - 模拟和数字输出 温度传感器 - 温控器 - 固态 温度传感器 - 温控器 - 机械式 温度传感器 - 热电偶,温度探头 温度传感器 - NTC 热敏电阻器 温度传感器 - PTC 热敏电阻器 温度传感器 - RTD(电阻温度检测器) 湿度,湿敏传感器 电流传感器 磁性传感器 - 位置,接近,速度(模块) 磁性传感器 - 开关(固态) 磁性传感器 - 线性,罗盘(IC) 磁性传感器 - 罗盘,磁场(模块) 磁性器件 - 传感器匹配式 磁性器件 - 多用途 编码器 触摸传感器 超声波接收器/发射器 运动传感器 - 倾斜开关 运动传感器 - 倾角仪 运动传感器 - 光学 运动传感器 - 加速计 运动传感器 - 振动 运动传感器 - 陀螺仪 运动传感器 - IMU(惯性测量装置) 配件 颗粒、粉尖传感器 颜色传感器 Camera Modules IrDA 收发器模块 LVDT 变送器(线性可变差动变压器) PMIC - 栅极驱动器
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分立半导体产品
二极管 - 可变电容(变容器,可变电抗器) 二极管 - 射频 二极管 - 整流器 - 单 二极管 - 整流器 - 阵列 二极管 - 桥式整流器 二极管 - 齐纳 - 单 二极管 - 齐纳 - 阵列 功率驱动器模块 晶体管 - 双极 (BJT) - 单 晶体管 - 双极 (BJT) - 单,预偏置 晶体管 - 双极 (BJT) - 射频 晶体管 - 双极 (BJT) - 阵列 晶体管 - 双极 (BJT) - 阵列 - 预偏置 晶体管 - 可编程单结 晶体管 - 特殊用途 晶体管 - FET,MOSFET - 单 晶体管 - FET,MOSFET - 射频 晶体管 - FET,MOSFET - 阵列 晶体管 - IGBT - 模块 晶体管 - IGBT - 阵列 晶体管 - JFET 晶体管 - UGBT,MOSFET - 单 晶闸管 - DIAC,SIDAC 晶闸管 - SCR 晶闸管 - SCR - 模块 晶闸管 - TRIAC
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射频/IF 和 RFID
射频多路复用器 平衡-不平衡变压器 衰减器 RF 其它 IC 和模块 RF 前端(LNA + PA) RF 功率分配器/分线器 RF 发射器 RF 天线 RF 定向耦合器 RF 屏蔽 RF 开关 RF 接收器 RF 接收器,发射器及收发器的成品装置 RF 收发器 IC RF 收发器模块 RF 放大器 RF 检测器 RF 混频器 RF 电源控制器 IC RF 解调器 RF 评估和开发套件,板 RF 调制器 RF配件 RFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料 RFI 和 EMI - 触头、簧片和衬垫 RFID 发射应答器,标签 RFID 天线 RFID 评估和开发套件及电路板 RFID 读取模块 RFID配件 RFID,RF 接入,监控 IC
- 嵌入式电脑
- 开发板,套件,编程器
- 网络解决方案
- 隔离器
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集成电路(IC)
专用 IC 存储器 存储器 - 控制器 存储器 - 电池 存储器 -用于 FPGA 的配置 PROM 嵌入式 - 微控制器 - 应用特定 嵌入式 - 带有微控制器的 FPGA(现场可编程门阵列) 嵌入式 - 微处理器 嵌入式 - 微控制器 嵌入式 - 微控制器,微处理器,FPGA 模块 嵌入式 - 片上系统 (SoC) 嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件) 嵌入式 - DSP(数字式信号处理器) 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 嵌入式 - PLD(可编程逻辑器件) 接口 - 专用 接口 - 串行器,解串行器 接口 - 传感器和探测器接口 接口 - 传感器,电容式触摸 接口 - 信号终端器 接口 - 信号缓冲器,中继器,分配器 接口 - 控制器 接口 - 模块 接口 - 模拟开关 - 专用 接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器 接口 - 滤波器 - 有源 接口 - 电信 接口 - 直接数字合成(DDS) 接口 - 编码器,解码器,转换器 接口 - 编解码器 接口 - 语音录制和重放 接口 - 调制解调器 - IC 和模块 接口 - 驱动器,接收器,收发器 接口 - I/O 扩展器 接口 - UART(通用异步接收器/发送器) 数据采集 - 数字电位器 数据采集 - 数模转换器 数据采集 - 模拟前端(AFE) 数据采集 - 模数转换器 数据采集 - 触摸屏控制器 数据采集 - ADCs/DAC - 专用型 时钟/计时 - 专用 时钟/计时 - 可编程计时器和振荡器 时钟/计时 - 实时时钟 时钟/计时 - 延迟线 时钟/计时 - 时钟发生器,PLL,频率合成器 时钟/计时 - 时钟缓冲器,驱动器 时钟/计时 - IC 电池 线性 - 放大器 - 专用 线性 - 放大器 - 仪表,运算放大器,缓冲器放大器 线性 - 放大器 - 视频放大器和频缓冲器 线性 - 模拟乘法器,除法器 线性 - 比较器 线性 - 视频处理 线性 - 音頻放大器 逻辑 - 专用逻辑 逻辑 - 信号开关,多路复用器,解码器 逻辑 - 多频振荡器 逻辑 - 奇偶校验发生器和校验器 逻辑 - 栅极和逆变器 逻辑 - 栅极和逆变器 - 多功能,可配置 逻辑 - 比较器 逻辑 - 移位寄存器 逻辑 - 缓冲器,驱动器,接收器,收发器 逻辑 - 触发器 逻辑 - 通用总线函数 逻辑 - 锁销 逻辑 - FIFO 存储器 逻辑 -计数器,除法器 逻辑器件 - 转换器,电平移位器 音频专用 PMIC - 以太网供电(PoE) 控制器 PMIC - 全,半桥驱动器 PMIC - 显示器驱动器 PMIC - 栅极驱动器 PMIC - 激光驱动器 PMIC - 热插拔控制器 PMIC - 热管理 PMIC - 照明,镇流器控制器 PMIC - 电压基准 PMIC - 电机驱动器,控制器 PMIC - 电池充电器 PMIC - 电池管理 PMIC - 电源控制器,监视器 PMIC - 电源管理 - 专用 PMIC - 监控器 PMIC - 稳压器 - 专用型 PMIC - 稳压器 - 线性 PMIC - 稳压器 - 线性 + 切换式 PMIC - 稳压器 - 线性稳压器控制器 PMIC - 稳压器 - DC DC 切换控制器 PMIC - 稳压器 - DC DC 开关稳压器 PMIC - 稳流/电流管理 PMIC - 能量测量 PMIC - 配电开关,负载驱动器 PMIC - AC-DC 转换器,离线开关 PMIC - LED 驱动器 PMIC - OR 控制器,理想二极管 PMIC - PFC(功率因数修正) PMIC - RMS 至 DC 转换器 PMIC - V/F 和 F/V 转换器
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传感器,变送器
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无源元件
- 晶体,振荡器,谐振器
- 电位计,可变电阻器
- 电容器
- 电感器,线圈,扼流圈
- 电阻器
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风扇,热管理
散热 - 热导管,均热板 无刷直流风扇(BLDC) 热 - 垫,片 热 - 液体冷却 热 - 热电,Peltier 模块 热 - 热电,Peltier 组件 热敏 - 散热器 热敏 - 配件 热润滑脂,环氧树脂 风扇 - 护手板,滤波器和套管 风扇 - 配件 风扇 - 配件 - 风扇线 AC 风扇 Thermal - Flexible Heaters 散热 - 热导管,均热板 无刷直流风扇(BLDC) 热 - 垫,片 热 - 液体冷却 热 - 热电,Peltier 模块 热 - 热电,Peltier 组件 热敏 - 散热器 热敏 - 配件 热润滑脂,环氧树脂 风扇 - 护手板,滤波器和套管 风扇 - 配件 风扇 - 配件 - 风扇线 AC 风扇 Thermal - Flexible Heaters
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机电元件
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电源,电路保护
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自动化
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工业自动化与控制
专用 人机接口 (HMI) 人机接口 (HMI) - 配件 保护继电器和系统 凸轮定位器 可叠接塔台照明和元器件 工业设备 延时继电器 控制器 - 处理,温度 控制器 - 机械安全 控制器 - 液体,液面 控制器 - 电缆组件 控制器 - PLC 模块 控制器- 可编程逻辑(PLC) 控制器- 配件 机器安全 - 光幕 机器视觉 - 控制/处理 机器视觉 - 摄像头/传感器 机器视觉 - 照明 机器视觉 - 配件 机器视觉 - 镜头 机械安全 - 激光扫描仪 气动,液压 液体过滤 照明控制 照明控制 - 配件 监视器 - 电流/电压传感器 监视器 - 继电器输出 配件 面板仪表 面板仪表 - 计数器,小时计 面板式仪表 - 配件 Robotics - Accessories Robotics - End Effectors Robotics - Robots
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工业自动化与控制
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连接器,互连器件
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连接器,互连器件
光伏(太阳能板)连接器 光伏(太阳能板)连接器 - 触头 光伏(太阳能板)连接器 - 配件 光纤连接器 光纤连接器 - 外壳 光纤连接器 - 适配器 光纤连接器 - 配件 刀片式电源连接器 刀片式电源连接器 - 触头 刀片式电源连接器 - 配件 刀片式电源连接器 - 外壳 分路器,跳線 卡边缘连接器 - 外壳 卡边缘连接器 - 触头 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 卡边缘连接器 - 适配器 卡边缘连接器 - 配件 同轴连接器(RF) 同轴连接器(RF) - 端接器 同轴连接器(RF) - 触头 同轴连接器(RF) - 适配器 同轴连接器(RF) - 配件 固态照明连接器 固态照明连接器 - 触头 固态照明连接器 - 配件 圆形连接器 圆形连接器 - 后壳和电缆夹 圆形连接器 - 外壳 圆形连接器 - 触头 圆形连接器 - 适配器 圆形连接器 - 配件 在系列适配器之间 套管 - 电源连接器 套管 - 配件 套管 - 音频连接器 套管 - 音频适配器 存储器连接器 - 直列式模块插座 存储器连接器 - 配件 存储器连接器 - PC 卡 - 适配器 存储器连接器 - PC 卡插槽 接线 - 触点 接线座 - 接头,插头和插口 接线座 - 配件 接线座 - 配件 - 导线金属环 接线座 - 配件 - 标记条 接线座 - 配件 - 跳线 接线座 - 配电 接线座 - 隔板块 接线座 - Din 轨道,通道 接线条和转动板 接线板 - 专用 接线板 - 接口模块 接线板 - 线至板 接线板 - 适配器 接线板 - 面板安装 插接式连接器 插接式连接器 - 配件 模块化连接器 - 接线块 模块化连接器 - 接线块 - 配件 模块化连接器 - 插头 模块化连接器 - 插头外壳 模块化连接器 - 插孔 模块化连接器 - 磁性插孔 模块化连接器 - 适配器 模块化连接器 - 配件 用于 IC 的插座,晶体管 用于 IC 的插座,晶体管 - 适配器 用于 IC 的插座,晶体管 - 配件 电源接入连接器 - 输入,输出,模块 电源接入连接器 - 配件 矩形连接器 - 外壳 矩形连接器 - 弹簧式 矩形连接器 - 板垫片,叠接器(板对板) 矩形连接器 - 板载,直接线对板 矩形连接器 - 自由悬挂,面板安装 矩形连接器 - 触头 矩形连接器 - 适配器 矩形连接器 - 配件 矩形连接器 - 针座,专用引脚 矩形连接器 - 针座,公插针 矩形连接器 - 针座,插座,母插口 矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 端子 - 专用连接器 端子 - 刀式连接器 端子 - 外壳,套 端子 - 套管,子弹式连接器 端子 - 快速连接,快速断开连接器 端子 - 焊片连接器 端子 - 环形连接器 端子 - 电线引脚连接器 端子 - 电线接头连接器 端子 - 矩形连接器 端子 - 磁线连接器 端子 - 箔片连接器 端子 - 线对板连接器 端子 - 螺纹连接器 端子 - 转塔连接器 端子 - 适配器 端子 - 配件 端子 - 铲形连接器 端子 - PC 引脚插座,插座连接器 端子 - PC 引脚,单接线柱连接器 端子接线盒系统 背板连接器 - 专用 背板连接器 - 外壳 背板连接器 - 触头 背板连接器 - 配件 背板连接器 - ARINC 背板连接器 - ARINC 插件 背板连接器 - Hard Metric,标准 背板连接器- DIN 41612 触头 - 引线框 触点 - 多用途 连接器,弹簧加载和压力 重载连接器 - 外壳,盖罩,基底 重载连接器 - 插件,模块 重载连接器 - 框架 重载连接器 - 组件 重载连接器 - 触头 重载连接器 - 配件 香蕉和尖头连接器 - 接线柱 香蕉和尖头连接器 - 插孔,插头 香蕉和尖头连接器 - 适配器 香蕉和尖头连接器 - 配件 D 形连接器 - 并口 D-Sub 连接器 D-Sub,D 形连接器 - 后壳,罩 D-Sub,D 形连接器 - 外壳 D-Sub,D 形连接器 - 端接器 D-Sub,D 形连接器 - 触头 D-Sub,D 形连接器 - 适配器 D-Sub,D 形连接器 - 配件 D-Sub,D 形连接器 - 配件 -顶丝 FFC,FPC(扁平柔性)连接器 FFC,FPC(扁平柔性)连接器 - 外壳 FFC,FPC(扁平柔性)连接器 - 触头 FFC,FPC(扁平柔性)连接器 - 配件 Keystone - 插件 Keystone - 配件 Keystone - 面板,框架 LGH 连接器 USB,DVI,HDMI 连接器 USB,DVI,HDMI 连接器 - 适配器 USB,DVI,HDMI 连接器 - 配件
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连接器,互连器件
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电缆,电线
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测试产品
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工具
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工具
个人防护装备(PPE) 光纤和配件 六角,螺丝刀 其它工具 冲杆 刀,切割工具 剥线器和配件 化学品,清洁剂 压接器,施用器,压力机 压接器,施用器,压力机 - 配件 各类工具套件 套筒,套筒手柄 扳手 插入,抽取 插口 - 装置 模具組 点胶设备 - 尖头,喷嘴 点胶设备 - 涂胶器,打胶器 点胶设备 - 瓶子,注射器 热风枪喷枪 - 配件 真空 磨料和表面修整产品 穿孔工具,刀片,配件 线束枪和配件 绕接线 老虎钳 螺丝和螺母起子 - 刀头、刀片和手柄 螺线形绕线,伸缩套管 螺钉和螺母驱动器 螺钉和螺母驱动器 - 装置 配件 钢丝钳 钳子 钻孔机、钩、镊子、探针、调节工具 铆固工具 锤子 镊子 闪光灯
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工具
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机箱,五金件,办公设备
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俗话说:树欲静而风不止。前不久,大唐、联芯、建广资产等几家国内企业与美国高通联合创立瓴盛科技合资公司(中方占股76%,高通占股份24%),初始阶段面向中国市场主打中低端的智能手机芯片业务。这个原本属于集成电路产业领域的专业话题,却引起了不小的关注,引发出一轮关于集成电路和芯片产业怎样自主创新的讨论。
本以为该讨论应告一段落,孰不知近日又有媒体再次抛出此话题,对瓴盛科技合资公司一事质疑“利用技术合作来释放低端技术,对立足中低端芯片行业、努力迈向中高端的中国自主芯片企业,可能会带来巨大的冲击”。事实真的如此吗?
首先看瓴盛科技为何要关注低端手机芯片市场。GSMA智库最新的数据显示:目前全球的手机普及率大约在67%。但是,深入到具体地区,数据表明,北美洲和欧洲的普及率都在80%以上,而撒哈拉以南非洲地区的普及率仅为44%,印度也是一个潜在增长的主要市场,目前只有54%的普及率,但增速非常快,被认为是全球智能手机出货量的第二大市场。总体看,全球还有1/3的人口没有用上手机,其中低收入群体潜力是主力,而这些用户首先需要的就是低端的手机,市场潜力巨大。所以无论是从商业竞争的经济效益还是让更多人用上手机,实现科技为人的普适价值观的社会效益的角度,相关企业关注这些市场均无可厚非,反而应该大力提倡---因为市场非常大。
再看中低端芯片就意味着不是高科技或者技术含量低吗?事实远非是某些局外人的线性思维这般简单。
首先,瓴盛科技的SoC芯片将支持全网通,即手机从2G到3G和4G的迁移和发展,在向“一带一路”国家拓展市场的过程中,由于不同国家通信产业处在不同的发展阶段,以及各国选择的制式的不同,全网通技术对拓展这些市场将不可或缺。至于全网通技术如何重要,也可以从6月2号浦东科创宣布其投资的翱捷科技(ASR)完成了对美满电子(Marvell)移动通信部门的收购后,ASR“将成为国内基带公司中除海思外惟一拥有全网通技术的公司”可见一斑。更为重要的是,今天的手机已经是一个真正的全球性平台,不仅为世界各地的公民提供互联,更为世界各个角落带来社交机遇和经济商机,全网通技术的价值和含金量不言而喻。
其次,此次瓴盛科技的产品,代表芯片创新水平的设计和制造环节将由中国相关团队和企业包揽,是“中国设计”和“中国制造”。例如瓴盛科技的第一款SoC芯片将由中芯国际(中芯国际是中国大陆技术最先进、规模最大的半导体芯片制造厂;大唐是中芯国际的大股东)生产和制造,而高通、华为等在2015年6月就已经与中芯国际开始了14纳米制程工艺的联合研发(当时的签约仪式习近平主席也参与见证),这意味着瓴盛科技的芯片制程技术在28纳米之后将很快进入14纳米---这个安排从行业来看属于虚拟“集成设计生产”(IDM),将非常有利于芯片设计和制造环节的虚拟集成;最后瓴盛科技的SoC芯片基于低功耗异步设计,该技术对于物联网、汽车电子、卫星通讯等领域都是不可或缺的。而众所周知的事实是,物联网、汽车电子的市场前景十分广阔。
再来看看瓴盛科技重要股东大唐的情况。大唐电信集团是第三代移动通信TD-SCDMA国际标准的提出者、核心知识产权的拥有者和产业化的重要推动者;是国务院国有资产监督管理委员会管理的一家专门从事电子信息系统装备开发、生产和销售的大型高科技中央企业,总资产规模近500亿元人民币,总部位于北京,在上海、天津、成都、西安、重庆、深圳等主要经济发达城市设有研发与生产基地。
由此我们不难看到,瓴盛科技的所谓中低端芯片不仅在当下的芯片产业中具备相当的技术含量,而且还面向了未来广阔的物联网市场。加之芯片全程(包括设计、制造等诸多重要环节)均是中方把控(如前述的大唐),所谓的产业安全和风险以及自主可控的担心完全是杞人忧天或者说仅是为了“小我”的利益回避、甚至是惧怕竞争的借口。
需要补充说明的是,芯片是一个国际化程度很高的行业。一颗芯片的研发,从通信协议的制定、各种模块IP的调用到各种制造工艺和封装技术的使用,与全球范围内的各国际组织和企业紧密相关,同全球知识产权的共享与保护密不可分,而此次大唐旗下的联芯科技与高通在技术研发的对接与合作,体现了中国产业进一步融入全球研发生态的趋势,而这恰是中国芯片产业实现弯道超车,参与全球市场竞争的关键。
集成电路芯片是信息时代的核心基石,代表着当今世界微细制造的最高水平。为促进国内集成电路产业发展,2014年10月份,国家集成电路产业投资基金正式设立,首期募资规模1387.2亿人民币。据相关负责人介绍,截至2016年底,国家集成电路投资基金已进行了多达40笔投资,承诺投资额也已接近700亿元,已投项目带动的社会融资超过1500亿元。除了以大基金为代表的国家基金外,北京、上海、天津、安徽、甘肃、山东、湖北、四川等地也陆续出台金额不等的集成电路产业基金,以扶持当地产业发展。在此,我们不仅看到了国家对于发展芯片产业的决心和重视,更体现出国家希望通过多样化的投资和布局鼓励竞争,因为惟有通过竞争才能实现优胜劣汰,才能大浪淘沙始见金,中国芯片产业的竞争力才能得到切实的提升。
最后再来看看瓴盛科技的落户地—贵州。贵州这几年发展大数据产业可谓是风生水起:2015年年8月,国务院发布《促进大数据发展行动纲要》,明确指出“支持贵州等综合试验区建设”,贵州大数据发展正式上升到国家战略层面。2016年3月,中国首个国家级大数据综合试验区获得国家发展改革委、工业和信息化部、中央网信办发函批复在贵州成立。短短几年,已经有腾讯、富士康、华为、中国三大电信运营商等在贵州贵安新区设立了数据中心, 戴尔、IBM也在大数据领域与贵州进行合作。国家大数据(贵州)综合试验区将通过3~5年时间探索,打造一批大数据先进产品,培育一批骨干企业,推动经济转型升级。作为大数据产业核心技术的芯片行业,也被列入贵州大数据产业发展的整体规划,并设立了相应的投资产业基金。2016年1月,高通与贵州省政府合资的贵州华芯通半导体技术有限公司宣布成立,一年多的时间已经取得了不少实质性的进展,可谓发展迅速。这次瓴盛科技落户贵州也符合国家西部大开发的战略,以及发展大数据产业的政策及整体规划。
综上所述,我们认为,中国的芯片产业要想真正崛起,理应放下以国家之名行以小我利益之事的门户之见。正所谓“一花独放不是春,百花齐放春满园。”在中国芯片产业的发展中,利益交融,互通有无、优势互补,在追求各自利益时,更应将以国家芯片产业发展的大局为重;在谋求自身发展中促进共同发展,不断扩大共同利益汇合点,最终形成中国芯片产业的合力才是正道。

