以关键器件为突破口 “中国芯”开启快速发展黄金时代
中国正日益认识到，集成电路产业对信息时代经济发展和国家安全的重要性，国家政策为产业的发展创造了良好条件，中国集成电路产业应借鉴国际上的成功经验，结合国情，抓住存储器等关键性产品作为突破口，创新发展，夯实我国信息产业的基础，根本上改变我国集成电路产业依赖国外的局面。
联想押注人工智能，是否会重蹈手机覆辙？
人工智能真的会拯救危机中的联想吗？在互联网和移动互联网大潮中，联想都曾投入重磅资金和资源，想有所作为，但每次都无疾而终，如今，联想再度押注人工智能，是否会面临同样的命运 。
魏少军：中国人工智能芯片与国外到底多大差距？
2017年7月14日，清华大学魏少军教授在青城山中国IC生态高峰论坛上进行了重要演讲，深入浅出的介绍了中国人工智能芯片的技术、产业现状以及未来发展方向。魏教授提出，芯片是人工智能的基础和根本，而模拟人脑的芯片技术或许才是人工智能的真正方向。究竟国内外人工智能芯片的产业差距到底有多大？什么样的芯片才算是人工智能芯片？
博通Wi-Fi芯片爆出严重安全漏洞，数百万移动终端遭殃
一年一度的全球黑帽黑客大会将于7月27日举行，信息安全专家Nitay Artenstein准备在大会上公布博通（Broadcom）Wi-Fi芯片上的安全漏洞。Artenstein宣称，Broadcom芯片漏洞将允许黑客通过远程控制执行任意程序，估计将波及全球至少有数百万台Android及iOS移动终端设备。
全面屏手机驱动下的新一轮“指纹”较量
手机芯片大厂高通(Qualcomm)与PC操作系统霸主微软(Microsoft)从2016年开始便连手开发能在Snapdragon处理器上执行的Windows10操作系统，并对外公开展示其研发成果。在2017年台北国际计算机展期间，双方进一步联合宣布，相关研发工作已经完成，采用Snapdragon835处理器，并且可执行全功能Windows10操作系统的二合一装置(2-in-1)最快在2017年底就有机会量产上市，首波推出相关终端产品的PC品牌业者为华硕、联想与惠普(HP)。
蔡司标志重回诺基亚手机：与继承者HMD独家合作
诺基亚手机继承者HMD Global今日与卡尔蔡司达成独家战略合作，宣布双方将共同致力于提升智能手机整体成像品质。这也意味着，卡尔蔡司Logo将重新回到诺基亚品牌手机。
业界最快trr性能的600V超级结MOSFET PrestoMOS新增更低Ron、更低Qg的“R60xxMNx系列”
全球知名半导体制造商ROHM的高速trr※1型600V 超级结MOSFET PrestoMOS※产品群又新增“R60xxMNx系列”，非常适用于要求低功耗化的白色家电及工业设备等的电机驱动。PrestoMOS是拥有业界最快trr性能的功率MOSFET，以业界最小的开关损耗著称。因使搭载变频器的白色家电的功耗更低而获得高度好评。
摩尔定律失效 谁能扛起芯片产业的远大前程
五十多年来，摩尔定律一直有效，如今坚守Tick-Tock策略多年的英特尔已经改变策略，制程头一次改为三代一升级，这似乎预示着摩尔定律已经开始失效。作为芯片行业龙头老大的英特尔尚且如此，芯片的未来之路又在何方呢?
联发科：共享单车芯片将逐步切换至NB-IoT
在日前举行的MWC上海展上，联发科技宣布推出旗下首款NB-IoT系统单芯片MT2625，并携手中国移动打造业界尺寸最小 (16mm X 18mm)的NB-IoT通用模组。该方案支持3GPP NB-IoT (R13 NB1, R14 NB2) 的450MHz-2.1GHz全频段运作，适合全球范围内智能家居、物流跟踪、智能抄表等静态或移动型物联网应用。
追赶英特尔英伟达 AMD是否已获逆袭的最好时机？
在日前举行的MWC上海展上，联发科技宣布推出旗下首款NB-IoT系统单芯片MT2625，并携手中国移动打造业界尺寸最小 (16mm X 18mm)的NB-IoT通用模组。该方案支持3GPP NB-IoT (R13 NB1, R14 NB2) 的450MHz-2.1GHz全频段运作，适合全球范围内智能家居、物流跟踪、智能抄表等静态或移动型物联网应用。
“硅谷”变“碳谷”？IBM打造出世界最小晶体管
这次，来自IBM的研究人员们找到了一种全新的芯片制造工艺，而且制造晶体管所使用的材料不再是硅，而是碳纳米管!研究成果一经公布，《Science》杂志官网甚至发文表示：IBM的科学家基于碳纳米管打造世界最小晶体管，难道“硅谷”终将变成“碳谷”?
UltraSoC宣布推出业界首款支持RISC-V的处理器跟踪技术
领先的嵌入式分析技术开发商UltraSoC日前宣布：公司已经开发出处理器跟踪技术，可支持基于开源RISC-V架构的产品。UltraSoC公司已经为处理器跟踪技术开发了一套规范，将提供给RISC-V基金会(RISC-V Foundation)作为整个开源规范的一部分。此外，UltraSoC如今成为了首家可提供此项功能的生态系统参与者。
MCU与MPU跨界，满足IoT与人机交互需要
近日，恩智浦(NXP)在京举办微控制器(MCU)与微处理器(MPU)媒体交流会,NXP资深副总裁兼MCU业务线总经理Geoff Lees、NXP MCU产品线全球资深产品经理曾劲涛先生主持了会议。
IC设计工程师需要这样牛X的知识架构
刚毕业的时候，我年少轻狂，以为自己已经可以独当一面，庙堂之上所学已经足以应付业界需要。然而在后来的工作过程中，我认识了很多牛人，也从他们身上学到了很多，从中总结了一个IC设计工程师需要具备的知识架构，想跟大家分享一下。
英飞凌开始批量生产首款全碳化硅模块，在PCIM上推出CoolSiC™系列产品的其他型号
效率更高、功率密度更大、尺寸更小且系统成本更低：这是基于碳化硅(SiC)的晶体管的主要优势。c科技股份公司开始批量生产EASY 1B——英飞凌在2016年PCIM上推出的首款全碳化硅模块。在纽伦堡2017年PCIM展会上，英飞凌展出了1200 V CoolSiC™ MOSFET产品系列的其他模块平台和拓扑。如今，英飞凌能够更好地发挥碳化硅技术的潜力。
