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半导体
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传感器,变送器
专用传感器 传感器 - 配件 传感器接口 - 接线盒 传感器电缆 - 配件 位置传感器 - 角,线性位置测量 光传感器 - 光电,工业 光学传感器 - 光断续器 - 槽型 - 晶体管输出 光学传感器 - 光断续器 - 槽型 - 逻辑输出 光学传感器 - 光电检测器 - 逻辑输出 光学传感器 - 光电检测器 - 遥控接收器 光学传感器 - 光电检测器 -CdS 单元 光学传感器 - 反射式 - 模拟输出 光学传感器 - 反射式 - 逻辑输出 光学传感器 - 测距 光学传感器 - 环境光,IR,UV 传感器 光学传感器 -光电二极管 光学传感器 -光电晶体管 冲击传感器 力传感器 压力传感器,变送器 图像传感器,相机 多功能 太阳能电池 应变计 接近传感器 接近/占位传感器 - 成品 放大器 气体传感器 浮子,液位传感器 温度传感器 - 模拟和数字输出 温度传感器 - 温控器 - 固态 温度传感器 - 温控器 - 机械式 温度传感器 - 热电偶,温度探头 温度传感器 - NTC 热敏电阻器 温度传感器 - PTC 热敏电阻器 温度传感器 - RTD(电阻温度检测器) 湿度,湿敏传感器 电流传感器 磁性传感器 - 位置,接近,速度(模块) 磁性传感器 - 开关(固态) 磁性传感器 - 线性,罗盘(IC) 磁性传感器 - 罗盘,磁场(模块) 磁性器件 - 传感器匹配式 磁性器件 - 多用途 编码器 触摸传感器 超声波接收器/发射器 运动传感器 - 倾斜开关 运动传感器 - 倾角仪 运动传感器 - 光学 运动传感器 - 加速计 运动传感器 - 振动 运动传感器 - 陀螺仪 运动传感器 - IMU(惯性测量装置) 配件 颗粒、粉尖传感器 颜色传感器 Camera Modules IrDA 收发器模块 LVDT 变送器(线性可变差动变压器) PMIC - 栅极驱动器
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分立半导体产品
二极管 - 可变电容(变容器,可变电抗器) 二极管 - 射频 二极管 - 整流器 - 单 二极管 - 整流器 - 阵列 二极管 - 桥式整流器 二极管 - 齐纳 - 单 二极管 - 齐纳 - 阵列 功率驱动器模块 晶体管 - 双极 (BJT) - 单 晶体管 - 双极 (BJT) - 单,预偏置 晶体管 - 双极 (BJT) - 射频 晶体管 - 双极 (BJT) - 阵列 晶体管 - 双极 (BJT) - 阵列 - 预偏置 晶体管 - 可编程单结 晶体管 - 特殊用途 晶体管 - FET,MOSFET - 单 晶体管 - FET,MOSFET - 射频 晶体管 - FET,MOSFET - 阵列 晶体管 - IGBT - 模块 晶体管 - IGBT - 阵列 晶体管 - JFET 晶体管 - UGBT,MOSFET - 单 晶闸管 - DIAC,SIDAC 晶闸管 - SCR 晶闸管 - SCR - 模块 晶闸管 - TRIAC
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射频/IF 和 RFID
射频多路复用器 平衡-不平衡变压器 衰减器 RF 其它 IC 和模块 RF 前端(LNA + PA) RF 功率分配器/分线器 RF 发射器 RF 天线 RF 定向耦合器 RF 屏蔽 RF 开关 RF 接收器 RF 接收器,发射器及收发器的成品装置 RF 收发器 IC RF 收发器模块 RF 放大器 RF 检测器 RF 混频器 RF 电源控制器 IC RF 解调器 RF 评估和开发套件,板 RF 调制器 RF配件 RFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料 RFI 和 EMI - 触头、簧片和衬垫 RFID 发射应答器,标签 RFID 天线 RFID 评估和开发套件及电路板 RFID 读取模块 RFID配件 RFID,RF 接入,监控 IC
- 嵌入式电脑
- 开发板,套件,编程器
- 网络解决方案
- 隔离器
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集成电路(IC)
专用 IC 存储器 存储器 - 控制器 存储器 - 电池 存储器 -用于 FPGA 的配置 PROM 嵌入式 - 微控制器 - 应用特定 嵌入式 - 带有微控制器的 FPGA(现场可编程门阵列) 嵌入式 - 微处理器 嵌入式 - 微控制器 嵌入式 - 微控制器,微处理器,FPGA 模块 嵌入式 - 片上系统 (SoC) 嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件) 嵌入式 - DSP(数字式信号处理器) 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 嵌入式 - PLD(可编程逻辑器件) 接口 - 专用 接口 - 串行器,解串行器 接口 - 传感器和探测器接口 接口 - 传感器,电容式触摸 接口 - 信号终端器 接口 - 信号缓冲器,中继器,分配器 接口 - 控制器 接口 - 模块 接口 - 模拟开关 - 专用 接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器 接口 - 滤波器 - 有源 接口 - 电信 接口 - 直接数字合成(DDS) 接口 - 编码器,解码器,转换器 接口 - 编解码器 接口 - 语音录制和重放 接口 - 调制解调器 - IC 和模块 接口 - 驱动器,接收器,收发器 接口 - I/O 扩展器 接口 - UART(通用异步接收器/发送器) 数据采集 - 数字电位器 数据采集 - 数模转换器 数据采集 - 模拟前端(AFE) 数据采集 - 模数转换器 数据采集 - 触摸屏控制器 数据采集 - ADCs/DAC - 专用型 时钟/计时 - 专用 时钟/计时 - 可编程计时器和振荡器 时钟/计时 - 实时时钟 时钟/计时 - 延迟线 时钟/计时 - 时钟发生器,PLL,频率合成器 时钟/计时 - 时钟缓冲器,驱动器 时钟/计时 - IC 电池 线性 - 放大器 - 专用 线性 - 放大器 - 仪表,运算放大器,缓冲器放大器 线性 - 放大器 - 视频放大器和频缓冲器 线性 - 模拟乘法器,除法器 线性 - 比较器 线性 - 视频处理 线性 - 音頻放大器 逻辑 - 专用逻辑 逻辑 - 信号开关,多路复用器,解码器 逻辑 - 多频振荡器 逻辑 - 奇偶校验发生器和校验器 逻辑 - 栅极和逆变器 逻辑 - 栅极和逆变器 - 多功能,可配置 逻辑 - 比较器 逻辑 - 移位寄存器 逻辑 - 缓冲器,驱动器,接收器,收发器 逻辑 - 触发器 逻辑 - 通用总线函数 逻辑 - 锁销 逻辑 - FIFO 存储器 逻辑 -计数器,除法器 逻辑器件 - 转换器,电平移位器 音频专用 PMIC - 以太网供电(PoE) 控制器 PMIC - 全,半桥驱动器 PMIC - 显示器驱动器 PMIC - 栅极驱动器 PMIC - 激光驱动器 PMIC - 热插拔控制器 PMIC - 热管理 PMIC - 照明,镇流器控制器 PMIC - 电压基准 PMIC - 电机驱动器,控制器 PMIC - 电池充电器 PMIC - 电池管理 PMIC - 电源控制器,监视器 PMIC - 电源管理 - 专用 PMIC - 监控器 PMIC - 稳压器 - 专用型 PMIC - 稳压器 - 线性 PMIC - 稳压器 - 线性 + 切换式 PMIC - 稳压器 - 线性稳压器控制器 PMIC - 稳压器 - DC DC 切换控制器 PMIC - 稳压器 - DC DC 开关稳压器 PMIC - 稳流/电流管理 PMIC - 能量测量 PMIC - 配电开关,负载驱动器 PMIC - AC-DC 转换器,离线开关 PMIC - LED 驱动器 PMIC - OR 控制器,理想二极管 PMIC - PFC(功率因数修正) PMIC - RMS 至 DC 转换器 PMIC - V/F 和 F/V 转换器
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传感器,变送器
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无源元件
- 晶体,振荡器,谐振器
- 电位计,可变电阻器
- 电容器
- 电感器,线圈,扼流圈
- 电阻器
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风扇,热管理
散热 - 热导管,均热板 无刷直流风扇(BLDC) 热 - 垫,片 热 - 液体冷却 热 - 热电,Peltier 模块 热 - 热电,Peltier 组件 热敏 - 散热器 热敏 - 配件 热润滑脂,环氧树脂 风扇 - 护手板,滤波器和套管 风扇 - 配件 风扇 - 配件 - 风扇线 AC 风扇 Thermal - Flexible Heaters 散热 - 热导管,均热板 无刷直流风扇(BLDC) 热 - 垫,片 热 - 液体冷却 热 - 热电,Peltier 模块 热 - 热电,Peltier 组件 热敏 - 散热器 热敏 - 配件 热润滑脂,环氧树脂 风扇 - 护手板,滤波器和套管 风扇 - 配件 风扇 - 配件 - 风扇线 AC 风扇 Thermal - Flexible Heaters
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机电元件
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电源,电路保护
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自动化
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工业自动化与控制
专用 人机接口 (HMI) 人机接口 (HMI) - 配件 保护继电器和系统 凸轮定位器 可叠接塔台照明和元器件 工业设备 延时继电器 控制器 - 处理,温度 控制器 - 机械安全 控制器 - 液体,液面 控制器 - 电缆组件 控制器 - PLC 模块 控制器- 可编程逻辑(PLC) 控制器- 配件 机器安全 - 光幕 机器视觉 - 控制/处理 机器视觉 - 摄像头/传感器 机器视觉 - 照明 机器视觉 - 配件 机器视觉 - 镜头 机械安全 - 激光扫描仪 气动,液压 液体过滤 照明控制 照明控制 - 配件 监视器 - 电流/电压传感器 监视器 - 继电器输出 配件 面板仪表 面板仪表 - 计数器,小时计 面板式仪表 - 配件 Robotics - Accessories Robotics - End Effectors Robotics - Robots
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工业自动化与控制
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连接器,互连器件
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连接器,互连器件
光伏(太阳能板)连接器 光伏(太阳能板)连接器 - 触头 光伏(太阳能板)连接器 - 配件 光纤连接器 光纤连接器 - 外壳 光纤连接器 - 适配器 光纤连接器 - 配件 刀片式电源连接器 刀片式电源连接器 - 触头 刀片式电源连接器 - 配件 刀片式电源连接器 - 外壳 分路器,跳線 卡边缘连接器 - 外壳 卡边缘连接器 - 触头 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 卡边缘连接器 - 适配器 卡边缘连接器 - 配件 同轴连接器(RF) 同轴连接器(RF) - 端接器 同轴连接器(RF) - 触头 同轴连接器(RF) - 适配器 同轴连接器(RF) - 配件 固态照明连接器 固态照明连接器 - 触头 固态照明连接器 - 配件 圆形连接器 圆形连接器 - 后壳和电缆夹 圆形连接器 - 外壳 圆形连接器 - 触头 圆形连接器 - 适配器 圆形连接器 - 配件 在系列适配器之间 套管 - 电源连接器 套管 - 配件 套管 - 音频连接器 套管 - 音频适配器 存储器连接器 - 直列式模块插座 存储器连接器 - 配件 存储器连接器 - PC 卡 - 适配器 存储器连接器 - PC 卡插槽 接线 - 触点 接线座 - 接头,插头和插口 接线座 - 配件 接线座 - 配件 - 导线金属环 接线座 - 配件 - 标记条 接线座 - 配件 - 跳线 接线座 - 配电 接线座 - 隔板块 接线座 - Din 轨道,通道 接线条和转动板 接线板 - 专用 接线板 - 接口模块 接线板 - 线至板 接线板 - 适配器 接线板 - 面板安装 插接式连接器 插接式连接器 - 配件 模块化连接器 - 接线块 模块化连接器 - 接线块 - 配件 模块化连接器 - 插头 模块化连接器 - 插头外壳 模块化连接器 - 插孔 模块化连接器 - 磁性插孔 模块化连接器 - 适配器 模块化连接器 - 配件 用于 IC 的插座,晶体管 用于 IC 的插座,晶体管 - 适配器 用于 IC 的插座,晶体管 - 配件 电源接入连接器 - 输入,输出,模块 电源接入连接器 - 配件 矩形连接器 - 外壳 矩形连接器 - 弹簧式 矩形连接器 - 板垫片,叠接器(板对板) 矩形连接器 - 板载,直接线对板 矩形连接器 - 自由悬挂,面板安装 矩形连接器 - 触头 矩形连接器 - 适配器 矩形连接器 - 配件 矩形连接器 - 针座,专用引脚 矩形连接器 - 针座,公插针 矩形连接器 - 针座,插座,母插口 矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 端子 - 专用连接器 端子 - 刀式连接器 端子 - 外壳,套 端子 - 套管,子弹式连接器 端子 - 快速连接,快速断开连接器 端子 - 焊片连接器 端子 - 环形连接器 端子 - 电线引脚连接器 端子 - 电线接头连接器 端子 - 矩形连接器 端子 - 磁线连接器 端子 - 箔片连接器 端子 - 线对板连接器 端子 - 螺纹连接器 端子 - 转塔连接器 端子 - 适配器 端子 - 配件 端子 - 铲形连接器 端子 - PC 引脚插座,插座连接器 端子 - PC 引脚,单接线柱连接器 端子接线盒系统 背板连接器 - 专用 背板连接器 - 外壳 背板连接器 - 触头 背板连接器 - 配件 背板连接器 - ARINC 背板连接器 - ARINC 插件 背板连接器 - Hard Metric,标准 背板连接器- DIN 41612 触头 - 引线框 触点 - 多用途 连接器,弹簧加载和压力 重载连接器 - 外壳,盖罩,基底 重载连接器 - 插件,模块 重载连接器 - 框架 重载连接器 - 组件 重载连接器 - 触头 重载连接器 - 配件 香蕉和尖头连接器 - 接线柱 香蕉和尖头连接器 - 插孔,插头 香蕉和尖头连接器 - 适配器 香蕉和尖头连接器 - 配件 D 形连接器 - 并口 D-Sub 连接器 D-Sub,D 形连接器 - 后壳,罩 D-Sub,D 形连接器 - 外壳 D-Sub,D 形连接器 - 端接器 D-Sub,D 形连接器 - 触头 D-Sub,D 形连接器 - 适配器 D-Sub,D 形连接器 - 配件 D-Sub,D 形连接器 - 配件 -顶丝 FFC,FPC(扁平柔性)连接器 FFC,FPC(扁平柔性)连接器 - 外壳 FFC,FPC(扁平柔性)连接器 - 触头 FFC,FPC(扁平柔性)连接器 - 配件 Keystone - 插件 Keystone - 配件 Keystone - 面板,框架 LGH 连接器 USB,DVI,HDMI 连接器 USB,DVI,HDMI 连接器 - 适配器 USB,DVI,HDMI 连接器 - 配件
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连接器,互连器件
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电缆,电线
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测试产品
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工具
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意法半导体公布2017年第三季及前九个月财报
发布日期:2017-10-31 浏览次数:1636
2017年10月30日--横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)公布了截至到2017年9月30日的第三季及前9个月公司财报。
第三季净营收总计21.4亿美元,毛利率为39.5%,净利润则为2.36亿美元,每股收益0.26美元。
意法半导体总裁暨执行长Carlo Bozotti表示,「我们在第三季取得多项具有里程碑意义的成绩,包括季营收超过21亿美元,较去年同期增加19%;毛利率为39.5%,减值重组支出前营业利润率更达13.7%。」
「所有产品部门较去年同期均呈现两位数成长,在物联网、智慧型手机、工业和智慧驾驶等重点应用领域,所有地区市场对我们的产品皆需求强劲。」
「意法半导体以技术产品、人才和多元化客户群为动力,加上完整产品组合持续带来稳定的营收成长,公司转型初见成效。我们以稳健的财务状况和增强的资产流动性为基础,决心沿着这个成长和创新的轨迹继续走下去。」
2017年第三季回顾
第三季净营收较上季成长11.1%,优于周期性表现,且较公司指导目标的中位数高出210个基点。微控制器和数位IC产品部(MDG)营收较上一季增加14.6%,其中,通用微控制器成长最快,再创季销售记录。类比元件和MEMS产品部(AMG)与汽车和离散元件产品部(ADG)较上季分别成长4.2%和2.6%。列入其他项目中的影像产品部之第三季营收甚至有三位数成长,这代表着意法半导体新计画中包括飞时和专用影像技术在内的无线应用正进入初步成长阶段。
第三季净营收较去年同期增加18.9%,所有产品部门的成长均达到两位数,新产品深受市场欢迎。类比元件和MEMS产品部(AMG)第三季营收相较去年涨幅达24.8%,这归功于类比元件销售迅速恢复成长,以及MEMS产品成长强劲。微控制器和数位IC产品部(MDG)营收则较上年增加19.4%,其中通用微控制器成长非常强劲,不过,正在退市业务的销售营收下滑,抵消了通用微控制器的部分增幅。汽车产品和离散元件产品部(ADG)第三季营收较去年同期增加10.0%,其中汽车产品和功率晶片皆有强劲的成长。而影像产品部在第三季营收相较去年有着非常显著的成长。
若以出货区域来看,所有地区的营收均较上一季有着两位数的成长。具体来说,美洲区营收成长14.5%,亚太区和EMEA区分别增加10.8%和10.0%。相较去年同期,EMEA区营收成长24.9%,亚太区为19.4%,美洲区则为6.4%。
第三季毛利润达8.45亿美元,毛利率为39.5%,较公司指导目标的中位数高出50个基点。与上季相比,毛利率提升了120个基点,主要受益于制造效率提升、产品组合优化,不过,受正常价格压力和扣除套期保值净收益的外汇因素等负面影响,导致利多效应被抵消了一部分。
第三季毛利率相较去年同期大幅提升了370个基点,这归功于制造效率提升、产品组合优化、开工率提升,不过,正常的价格压力抵消了部分成长。
第三季研发和销管合并支出5.58亿美元,较上季减少900万美元,主要受益于季节性因素之正面影响。受通胀的变化,研发和管销合并支出较上年增加1,600万美元,增幅为2.9%。
受政府研发经费拨款减少的影响,第三季其他收支、净额、注册营收为500万美元,而上季和去年同期则分别为1,500万美元和1,800万美元。
第三季资产减值重组支出为1,400万美元,而上季和去年同期则分别为600万美元和2,900万美元,此项支出主要与2016年1月宣布的机上盒业务重组计画有关。
2017年第三季营业利润为2.78亿美元,上季和去年同期则分别为1亿美元和1.88亿美元。依照各产品部门统计,微控制器和数位IC产品部(MDG)营业利润较上一季激增5,400万美元,营业利润率自上季的11.6%大幅增加至本季的17.9%。类比元件和MEMS产品部(AMG)营业利润较上季成长2,100万美元,营业利润率则从上季的14.5%提升到本季的18.1%,产品组合优化、销售营收提升和制造业绩好转是主要的成长动力。汽车和离散元件产品部(ADG)营业利润较上季增加2,000万美元,而营业利润率自上季的8.6% 提升至本季的10.9%。其他项目(包含影像产品业务部)亏损降至2,300万美元,上季则为2,800万美元。
第三季受益于营收和毛利率的提升,减值重组支出前营业利润(1)为2.92亿美元,占净营收的13.7%,上季这两项指标分别为1.84亿美元和9.6% 。相较去年同期,减值重组支出前营业利润(1)增加1.73亿美元,这归功于营收增加、制造效率提升、产品组合优化和开工率提升。
第三季净利润为2.36亿美元,每股收益为0.26美元,上季净利润达1.51亿美元,每股收益则为0.17美元。第三季净利润较去年同期成长1.65亿美元,每股收益为0.18美元,去年同期净利润达7,100万美元,每股收益则为0.08美元。
第三季净利润为2.36亿美元,每股收益为0.26美元,上季净利润达1.51亿美元,每股收益则为0.17美元。第三季净利润较去年同期成长1.65亿美元,每股收益为0.18美元,去年同期净利润达7,100万美元,每股收益则为0.08美元。
2017年前九个月回顾
2017年前九个月净营收达58.8亿美元,较2016年前九个月的51.1亿美元成长15.0%,若不含退市业务(旧的行动产品和机上盒晶片)则成长16.4%。若依各产品部门统计,类比元件和MEMS产品皆强劲成长,该部门(AMG)在2017年前九个月的营收涨幅达24.3%。微控制器和数位IC产品部(MDG)前九个月营欧较上年成长13.7%,其中通用微控制器成长非常强劲,不过,正在退市的产品业务销售下降,抵消了通用微控制器的部分成长。汽车产品和离散元件产品部(ADG)于2017年前九个月营收较去年同期成长6.8%,汽车晶片和离散元件均成长强劲。列举在其他项目的影像产品部在2017年前九个月营收较去年同期有显著的成长。
2017年前九个月净营收达58.8亿美元,较2016年前九个月的51.1亿美元成长15.0%,若不含退市业务(旧的行动产品和机上盒晶片)则成长16.4%。若依各产品部门统计,类比元件和MEMS产品皆强劲成长,该部门(AMG)在2017年前九个月的营收涨幅达24.3%。微控制器和数位IC产品部(MDG)前九个月营欧较上年成长13.7%,其中通用微控制器成长非常强劲,不过,正在退市的产品业务销售下降,抵消了通用微控制器的部分成长。汽车产品和离散元件产品部(ADG)于2017年前九个月营收较去年同期成长6.8%,汽车晶片和离散元件均成长强劲。列举在其他项目的影像产品部在2017年前九个月营收较去年同期有显著的成长。
截止今日,毛利润为22.7亿美元。2017年前九个月毛利率为38.5%,较去年同期的34.4% 提升了410个基点。具体来说,2017年前九个月毛利率受益于制造效率提升、产品组合优化、工厂开工率提升。不过,正常的价格压力却抵消了部分成长。
2017年前九个月研发和管销合并支出总计16.9亿美元,去年同期研发和管销合并支出则总计16.8亿美元。
其他净收支项目在2017年前九个月的注册净利润为3,700万美元,去年同期则为7,300万美元,利润下滑的主要原因是政府研发资金投入规模缩减。
截止今日,减值重组支出为2,500万美元,去年同期则为6,900万美元,这项支出主要与机上盒业务重组计画有关。
2017年前九个月的营业利润达5.85亿美元,较去年同期大幅增加5亿美元。
截止今日,减值重组支出前营业利润和营业利润率(1)成长强劲,营业利润激增至6.10亿美元,营业利润率则占净营收的10.4%,去年同期分别为1.54亿美元和3.0% ,激增的主要原因是净营收和毛利率提升、产品组合优化、制造效率和开工率提升。
2017年前九个月净利润为4.94亿美元,每股收益0.55美元,去年同期净利润为5,300万美元,每股收益则为0.06美元。
现金流量和资产负债表摘要
扣除出售资产所得收益后,2017年第三季和前九个月资本支出分别为3.65亿美元和8.91亿美元;2016年前九个月则为3.79亿美元。
扣除出售资产所得收益后,2017年第三季和前九个月资本支出分别为3.65亿美元和8.91亿美元;2016年前九个月则为3.79亿美元。
季末库存为13.2亿美元,较上季上升4.7%。2017年第三季库存周转率为3.9次或92天。
2017年第三季和前九个月已派发现金股息总计分别为5,900万美元和1.60亿美元。
截至2017年9月30日,公司净财务状况(1)4.46亿美元;截至2017年7月1日,公司净财务状况5.24亿美元。截至2017年9月30日,意法半导体财源总计26.2亿美元,总负债21.8亿美元,包括非控制权益在内的总权益为51.5亿美元。
意法半导体2017年第三季新发行15亿美元两档优先无担保可转债(每档7.50亿美元,2022年和2024年到期)。公司亦于第三季启动并完成了一项股票回购计画,赎回1,860万股,价值2.97亿美元。2017年第二季,意法半导体向债券持有人发出提前赎回2014年发行之2019年到期A期可转债的通知。因此,2017年第三季,债券持有人依照帐面价值5.98亿美元行权转换6亿美元A档可转债。意法半导体选用净股结算方法(net share settlment)转股,结果,公司为在2017年8月底前完成全部A档债券赎回计画使用了6亿美元现金和1,300万库存股。2017年9月13日至10月10日,债券持有人对2021年到期的B档可转债行权,帐面价值3.40亿美元。2017年10月11日,意法半导体向债券持有人发出提前赎回剩余6,000万美元之2021年到期的B档可转债通知。
2017年8月,意法半导体与欧洲投资银行(EIB)新签订一份信用额度5亿欧元的中期借贷协议,用于2017年至2018年意法半导体在法国、义大利和马尔他三国的研发经费和资本支出。该中期借贷协定准许欧元和美元提款,协定有效期至2019年第一季。协议条款与之前意法半导体和EIB签订的协议条款大致相同。
2017年第四季业务前瞻
Bozotti表示,「我们看到机会在面前,一定要抓住这些机会,持续提升营收、利润率和股东价值,我们的技术产品投入以高成长市场为重点,让所有产品部门都能增加在主要客户以及经销管道中的竞争优势。」
Bozotti表示,「我们看到机会在面前,一定要抓住这些机会,持续提升营收、利润率和股东价值,我们的技术产品投入以高成长市场为重点,让所有产品部门都能增加在主要客户以及经销管道中的竞争优势。」
「展望第四季,我们所有产品部门和地区市场都将看到实质的需求。根据订单交投情况和新无线应用计画发展预期,我们预计第四季营收将较第三季大幅成长,预计增幅约为10.0%,毛利率预计提升到39.9%,这两个数字都是我们的中位数。」
「至于全年表现,根据我们前九个月的财报资料和第四季营收公司指导的中位数,我们目前预计2017年净营收将较去年成长约18.0%,同时营业利润率和净利润将大幅提升。」
公司预计2017年第四季营收将较第三季增加约10.0%,上下浮动3.5个百分点。第四季毛利率预计为39.9%,上下浮动两个百分点。
本前瞻假设2017年第四季美元对欧元有效汇率约1.15美元=1.00欧元,包括当前套期保值合同的影响。第四季封帐日为2017年12月31日。
关于意法半导体
意法半导体(STMicroelectronics; ST)是全球领先的半导体公司,提供与日常生活息息相关的高效、智慧化产品及解决方案。意法半导体的产品无处不在,致力于与客户共同努力实现智慧驾驶、智慧工厂、智慧城市和智慧家庭,以及下一代行动和物联网产品。享受科技、享受生活,意法半导体主张以科技引领智慧生活(life.augmented)的理念。意法半导体2016年净营收为69.7亿美元,在全球各地拥有逾10万客户。详情请流览意法半导体公司网站:http://www.st.com。
意法半导体(STMicroelectronics; ST)是全球领先的半导体公司,提供与日常生活息息相关的高效、智慧化产品及解决方案。意法半导体的产品无处不在,致力于与客户共同努力实现智慧驾驶、智慧工厂、智慧城市和智慧家庭,以及下一代行动和物联网产品。享受科技、享受生活,意法半导体主张以科技引领智慧生活(life.augmented)的理念。意法半导体2016年净营收为69.7亿美元,在全球各地拥有逾10万客户。详情请流览意法半导体公司网站:http://www.st.com。

