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最近，Fairchild飞兆半导体公司吹上了产业的风口，并不是其第三季度业绩出现拐点，而是刚刚经历英飞凌、安森美、意法半导体三家芯片大厂扎堆竞购，最终花落谁家还未可知。2015年10月29日美国消息称，功率半导体解决方案供应商Fairchild宣布其 FUSB302 产品被中国专业智能手机制造商魅族的最新型号PRO 5智能手机作为关键元件而采用。Fairchild表示，该产品是业界第一个支持功率输出(Power Delivery, PD)功能的可编程USB Type-C控制器系列产品。魅族采购总监柯于树说：“我们致力于设计良好体验的智能手机并勇于创新，Fairchild的产品正适合我们PRO

贝能国际有限公司近日宣布，根据Microchip公司最新度代理商大会发布的报告，贝能国际以高速成长的市场表现从“中国区第一代理”跃居至“远东区第一代理”宝座。这一成绩充分印证贝能国际致力推动Microchip全线产品所做出的坚定承诺和创新努力。Microchip作为全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商，为全球数以千计的消费类产品提供低风险的产品开发、更低的系统总成本和更快的上市时间。贝能国际自2001年与Microchip携手合作以来，一直发挥中国本土分销商的服务优势，以真正的合作伙伴精神积极拓展Microchip中国大陆、香港和台湾的业务增长，并以持续投入的市场

半导体与电子元器件 工程设计资源与授权分销商贸泽电子（Mouser Electronics）以极速的供货模式和对未来科技的把握见长，而赛车是最能体现Mouser血液中速度与创新精神的运动。本着对新能源汽车的支持和对中国创造崛起的希冀，Mouser今年赞助了同济大学DIAN Racing车队，近日，Mouser亚太与欧洲区资深副总裁Mark Burr-Lonnon以及亚太区市场与商务拓展总监田吉平女士更是携手华人第一车手董荷斌造访Mouser该车队，与指导老师交流心得，以专业车手视角予以DIAN Racing车队成员技术指导，将贸泽电子对速度的热爱和对未来科技的坚持传承下去。Mouser亚太与欧

随着印度通信设施日益完善，功能型手机换机需求旺盛，超低价智能手机开始走红。智能手机产业链的高度成熟，让硬件成本可以变得极端低昂，印度当地厂商似乎从中嗅到赚钱商机。据外媒报道，日前，加拿大一家平板厂商Datawind已经和印度运营商Reliance Communications宣布合作，将于2015年年底在印度推出世界上最便宜的智能手机，售价为999卢比，约合15美金。据悉，这款手机将搭载Linux系统，仅支持2G网络连接，将于今年12月28号在印度各大商店推出。Datawind和Reliance Communications将目标客户群锁定在那些旨在升级第一部智能手机的顾客。调研机构IDC的报

国内有很多的白牌平板制造商转型做智能硬件，比如无人机、可穿戴设备、智能家居等新兴领域。在硬件市场耕耘多年的蓝魔却反其道而行之，发布MOSI旗舰手机不说，还打算建立智能生态圈。国产平板制造厂商蓝魔召开发布会，带来两款新品，分别是MOSI max大屏大容量智能手机以及“小魔头”智能机器人。蓝魔称为这款益智型机器人为其智能生态圈的首款作品。蓝魔小魔头机器人外观看起来有点像一只小猴子的形象，采用数字舵机控制技术，伺服舵机有16个关节自由度，可轻松完成各种高难度动作，系统兼容iOS/Android。具有图形化界面，支持PC端可视化动作编程，进行仿真模拟，通过特定的程序可实现跳舞、武术、唱歌等动作，小魔头

近日，由国家集成电路设计深圳产业化基地主办，深圳半导体行业协会、深圳市闪存市场资讯有限公司承办的“万物互联，芯存天下——存储器技术与应用专题研讨会”在深圳软件大厦召开。据悉，深圳市政府将设立200亿元基金引导存储产业发展。根据深圳IC基地提供的数据显示，深圳73家集成电路设计企业和相关机构从业人数15627人，2014年实现境内销售收入223.7亿元人民币，境外销售收入6.5亿元美金，合计265.1亿元人民币，同比增长19.68%，位居全国首位。产品主要应用在通信、汽车电子、计算机及外围接口、消费类电子、光电、仪器仪表等领域。不过，仅有中芯国际深、方正微电子、深爱半导体为主的三家厂商支撑深圳集

传统硬盘大厂西部数据（Western Digital,WD）于21日宣布成功收购NAND Flash大厂闪迪（SanDisk），收购金额约为190亿美元，该数字创下近年来Flash相关并购案金额的新高，预计这一并购将在明年第三季前完成。这也让今年的半导体产业并购案涉及金额数再创新高。国际市场调研机构TrendForce旗下存储事业处DRAMeXchange研究指出，近两年来，固态硬盘成长势头凶猛，占整体NAND Flash终端需求比重将从今年的30%成长至35%，是各项NAND Flash终端需求中成长最强劲的产品，也是各家半导体厂商与储存设备厂商争相合作及并购的香饽饽。DRAMeXchang

为了实现智能化程度更高的移动设备，半导体业界利用深度学习算法来训练卷积神经网络(CNN)已经不是什么新鲜事了，3D感知、3D跟踪、图像搜索等方面的研究也如火如荼的进行。几大领先的IP供应商已经推出部分应用，试图以全新方法来设计处理器架构，提供更强大的处理能力。DSP IP平台授权厂商CEVA公司近日宣布推出实时神经网络软件框架CEVA 深层神经网络(CEVA Deep Neural Network, CDNN)，以简化低功耗嵌入式系统中的机器学习部署。通过利用CEVA-XM4 图像和视觉DSP的处理能力，CDNN使得嵌入式系统执行深层学习任务的速度比基于GPU的领先系统提高3倍，同时消耗的功率

10月22日消息，苹果（Apple）中国官方网站发出声明表示，其在四川建设的40兆瓦太阳能项目现已完成。这些太阳能装置能产生超过Apple在中国的办公室和零售店所需的全部电力，使Apple在中国的运营达到碳中和。作为Apple业界领先项目的一部分，富士康将从河南开始，到2018年建设400兆瓦太阳能项目。富士康致力于生产更多的清洁能源，相当于其郑州工厂生产iPhone的能源消耗。苹果中国碳中和计划官方声明全文库克在中国版Titter上发微博表示：“我们致力于在中国打造一个更加绿色的Apple。在实现100%运营设施使用清洁能源的基础上，我们正与生产和制造领域的合作伙伴们共同建设超过2000兆瓦

10月21日消息称，西部数据宣布将以约190亿美元的现金和股票收购存储芯片厂商SanDisk。根据协议，西部数据将以每股86.50美元的现金和股票收购SanDisk，其中现金部分占每股85.10美元。该报价较SanDisk周二收盘价溢价15%。昨日已有消息称，西部数据正与闪存厂商SanDisk就收购问题进行谈判，双方最快将于本周达成协议。而上周二有消息称，西部数据携手美光就收购SanDisk展开谈判，但后来美光退出了谈判。SanDisk目前是全球最大的闪存芯片制造商之一。闪存一直被用于移动设备当中，如今正越来越多的被应用于计算机和数据中心当中。美光是SanDisk在闪存业务上的竞争对手，而西部

你的梦想是什么？摇滚明星、音乐人、导师、FIIL耳机品牌创始人汪峰和他的团队在北京751D Park正式发布了以FIIL为自主品牌的首款耳机。此次发布会上有三款产品，分别是FIIL有线耳机，FIIL Wireless无线蓝牙耳机以及FIIL Bestie入耳式耳机，三款耳机售价分别为1099，1599和599元。FIIL作为此次大耳耳机的基本款，采用主动降噪技术；外形方面使用航空铝面盖，耳罩部分则选用慢回弹记忆海绵和蛋白丝皮。发声喇叭采用40mm，降噪开启后可以支持50个小时播放。高端版FIIL Wireless也就是无线蓝牙款采用蓝牙4.1，无线传输距离达到100米；此外蓝牙版支持侧面触控、

半导体产业龙头英特尔21日宣布与大连政府配合，将原先以65纳米工艺生产处理器芯片的中国大连厂，转型为生产最新的3D-NAND Flash芯片，总投资金额高达55亿美元，预计于明年下半年开始量产。根据TrendForce旗下存储事业处DRAMeXchange最最新公布的数据显示，2015年整体中国市场NAND Flash总消耗量换算成产值高达66.7亿美元，占全球产值29.1%，明年更可望达到全球NAND Flash产量的三分之一，成长幅度十分惊人。DRAMeXchange研究协理杨文得表示，英特尔大连厂在2010年完工，原先规划以12寸晶圆搭配65纳米工艺来生产中央处理器，但经营绩效不如预期。

三星将为华为代工最新移动处理器——海思麒麟950。华为旗下IC设计商海思半导体（HiSilicon Technologies）自行研发的移动处理器的“麒麟（Kirin）950”原本是交给台积电以 16 纳米 FinFET 工艺技术代工，如今却杀出程咬金，传出三星电子（Samsung Electronics Co.）已提出要以 14 纳米 FinFET 工艺技术替华为代工。Androidheadlines.com 15日报导，海思早已和台积电敲定要以 16 纳米工艺打造系统单芯片（SoC），目前并不清楚三星的14纳米工艺芯片，是否会直接把台积电取而代之，抑或是两者将相辅相成。据报导，三星积极降价

国内半导体封测产业上市公司通富微电拟通过收购平台通润达，以现金方式收购半导体芯片大厂AMD旗下的封测业务AMD苏州和AMD槟城各85%股权，预计交易价格为3.706亿美元。AMD是专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器、闪存和低功率处理器解决方案的计算机领域的公司。这两家工厂为AMD下属专门从事封装与测试业务的子公司，主要用于承接AMD内部的芯片封装与测试的业务，满足从处理器半成品切割、组装、测试、打标、封装的五大CPU后期制造流程，使其同时具备对中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)以及加速处理器(APU)进行封装和测试的能力。主要为台式机、笔记本、服务器的CPU业

恐怕谁了无法预测摩尔定律失效的那一天。日前，欧洲领先的独立研究中心IMEC（纳米电子研究中心。简称爱美科）与CadenceDesign Systems（益华计算机）共同宣布，采用极紫外光微影工艺(EUV)与193浸润式(193i)微影技术完成首款5纳米测试芯片的设计定案。为了生产此测试芯片，imec与Cadence将设计规则、数据库以及布局绕线技术进行优化，透过Cadence Innovus 设计实现系统获得最佳功率、效能与面积(PPA)。imec和Cadence利用EUV搭配自动对准四重曝光(SAQP)和193i光源成功完成处理器设计定案，其中将金属间距由原先的32纳米缩短为24纳米，把显影